Microprocessor, 32-Bit, 667MHz, CMOS, CPGA463, OPGA-463
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | SPGA, SPGA453,37X37 |
针数 | 463 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 133 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P463 |
长度 | 49.525 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 463 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SPGA |
封装等效代码 | SPGA453,37X37 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.1 V |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 667 MHz |
最大压摆率 | 50 mA |
标称供电电压 | 1.1 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 49.525 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
ANXL1250FYC3F | ANXL1500FGC3F | |
---|---|---|
描述 | Microprocessor, 32-Bit, 667MHz, CMOS, CPGA463, OPGA-463 | Microprocessor, 32-Bit, 1000MHz, CMOS, CPGA463, OPGA-463 |
零件包装代码 | PGA | PGA |
包装说明 | SPGA, SPGA453,37X37 | SPGA, SPGA453,37X37 |
针数 | 463 | 463 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
位大小 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES |
最大时钟频率 | 133 MHz | 133 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P463 | S-CPGA-P463 |
长度 | 49.525 mm | 49.525 mm |
低功率模式 | YES | YES |
端子数量 | 463 | 463 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SPGA | SPGA |
封装等效代码 | SPGA453,37X37 | SPGA453,37X37 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH |
电源 | 1.1 V | 1 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 667 MHz | 1000 MHz |
最大压摆率 | 50 mA | 50 mA |
标称供电电压 | 1.1 V | 1 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
宽度 | 49.525 mm | 49.525 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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