AM42DL1632DT85IT,AM42DL1632DT85IT pdf中文资料,AM42DL1632DT85IT引脚图,AM42DL1632DT85IT电路-Datasheet-电子工程世界

AM42DL1632DT85IT: 产品描述Memory Circuit, Flash+SRAM, 1MX16, CMOS, PBGA69, 8 X 11 MM, FBGA-69; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共128页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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AM42DL1632DT85IT概述

Memory Circuit, Flash+SRAM, 1MX16, CMOS, PBGA69, 8 X 11 MM, FBGA-69

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	8 X 11 MM, FBGA-69
针数	69
Reach Compliance Code	not_compliant
最长访问时间	85 ns
其他特性	SRAM IS ORGANISED AS 128K X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B69
JESD-609代码	e0
长度	11 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
混合内存类型	FLASH+SRAM
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	69
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA69,10X10,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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