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ASM802LAEPA

产品描述Power Supply Management Circuit, Fixed, 2 Channel, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小314KB,共13页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
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ASM802LAEPA概述

Power Supply Management Circuit, Fixed, 2 Channel, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

ASM802LAEPA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.5885 mm
信道数量2
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
最大供电电流 (Isup)0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.1 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

ASM802LAEPA相似产品对比

ASM802LAEPA ASM692ACPA ASM802MCPA ASM805LMJA ASM690AESA ASM690AMJA
描述 Power Supply Management Circuit, Fixed, 2 Channel, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 Power Supply Management Circuit, Fixed, 2 Channel, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 Power Supply Management Circuit, Fixed, 2 Channel, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 Power Supply Management Circuit, Fixed, 2 Channel, CDIP8, CERAMIC, DIP-8 Power Supply Management Circuit, Fixed, 2 Channel, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 Power Supply Management Circuit, Fixed, 2 Channel, CDIP8, CERAMIC, DIP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP SOIC DIP
包装说明 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO NO NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-CDIP-T8 R-PDSO-G8 R-CDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
信道数量 2 2 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm
最大供电电流 (Isup) 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO YES NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.91 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
长度 9.5885 mm 9.59 mm 9.59 mm - 4.9 mm -
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C - 85 °C -
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - INDUSTRIAL -

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