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APX1690ME-TR

产品描述Power Management Circuit, CMOS, PDSO16
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小109KB,共12页
制造商American Power Devices Inc
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APX1690ME-TR概述

Power Management Circuit, CMOS, PDSO16

APX1690ME-TR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)225; 240
电源3 V
认证状态Not Qualified
最大供电电流 (Isup)0.04 mA
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

APX1690ME-TR相似产品对比

APX1690ME-TR APX1690ME-TUL APX1690ME-TU
描述 Power Management Circuit, CMOS, PDSO16 Power Management Circuit, CMOS, PDSO16 Power Management Circuit, CMOS, PDSO16
是否无铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e3 e0
端子数量 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP16,.25 SSOP16,.25 SSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 225; 240 225 NOT SPECIFIED
电源 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电流 (Isup) 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1
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