CYM1838HG-25M概述

SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66

CYM1838HG-25M规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	PGA
包装说明	1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66
针数	66
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	25 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 128K X 32
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-CPGA-P66
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	66
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA66,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	8.128 mm
最大待机电流	0.04 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.72 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

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CYM1838HG-25M相似产品对比

	CYM1838HG-25M	CYM1838HG-35C	CYM1838HG-20C	CYM1838HG-20M	CYM1838HG-35M	CYM1838HG-20MB	CYM1838HG-25C
描述	SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	SRAM Module, 512KX8, 35ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	SRAM Module, 512KX8, 35ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66	1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66
针数	66	66	66	66	66	66	66
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A991.B.2.A
最长访问时间	25 ns	35 ns	20 ns	20 ns	35 ns	20 ns	25 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-CPGA-P66	S-CPGA-P66	S-CPGA-P66	S-CPGA-P66	S-CPGA-P66	S-CPGA-P66	S-CPGA-P66
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	66	66	66	66	66	66	66
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
封装等效代码	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	8.128 mm	8.128 mm	8.128 mm	8.128 mm	8.128 mm	8.128 mm	8.128 mm
最大待机电流	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
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最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
其他特性	CONFIGURABLE AS 128K X 32	CONFIGURABLE AS 128K X 32	-	-	CONFIGURABLE AS 128K X 32	-	CONFIGURABLE AS 128K X 32
端口数量	1	1	-	-	1	-	1
可输出	YES	YES	-	-	YES	-	YES
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-

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