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M54HC73D1: 产品描述RAD HARD DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小205KB，共11页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M54HC73D1概述

RAD HARD DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR

M54HC73D1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	_compli
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
位数	2
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	38 ns
传播延迟（tpd）	190 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
总剂量	50k Rad(Si) V
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	24 MHz

M54HC73D1相似产品对比

	M54HC73D1	M54HC73D	M54HC73	M54HC73_04	M54HC73K	M54HC73K1
描述	RAD HARD DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR	RAD HARD DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR	RAD HARD DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR	RAD HARD DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR	RAD HARD DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR	RAD HARD DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR
是否无铅	含铅	含铅	-	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	-	-	DFP	DFP
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	-	-	DFP, FL14,.3	DFP, FL14,.3
针数	14	14	-	-	14	14
Reach Compliance Code	_compli	_compli	-	-	_compli	_compli
系列	HC/UH	HC/UH	-	-	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	-	-	R-CDFP-F14	R-CDFP-F14
JESD-609代码	e0	e0	-	-	e0	e0
长度	19 mm	19 mm	-	-	9.95 mm	9.95 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	-	-	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	20000000 Hz	20000000 Hz	-	-	20000000 Hz	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	-	-	0.004 A	0.004 A
位数	2	2	-	-	2	2
功能数量	2	2	-	-	2	2
端子数量	14	14	-	-	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	-	-	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	-	-	DFP	DFP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	-	-	FL14,.3	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	-	-	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	-	-	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	38 ns	38 ns	-	-	38 ns	38 ns
传播延迟（tpd）	190 ns	190 ns	-	-	190 ns	190 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	-	-	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	-	-	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	-	-	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	NO	-	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	-	-	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	-	FLAT	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
总剂量	50k Rad(Si) V	50k Rad(Si) V	-	-	50k Rad(Si) V	50k Rad(Si) V
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	-	-	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	7.62 mm	7.62 mm	-	-	6.91 mm	6.91 mm
最小 fmax	24 MHz	24 MHz	-	-	24 MHz	24 MHz

M54HC73D1

M54HC73D1概述

M54HC73D1规格参数

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