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AD821SQ

产品描述IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小113KB,共3页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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AD821SQ概述

IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier

AD821SQ规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿YES
最大输入失调电压2000 µV
JESD-30 代码R-XDIP-T8
JESD-609代码e0
低-偏置YES
低-失调NO
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/+-15 V
认证状态Not Qualified
标称压摆率5 V/us
最大压摆率0.4 mA
供电电压上限36 V
表面贴装NO
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
最小电压增益500000
Base Number Matches1

AD821SQ相似产品对比

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描述 IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier IC OP-AMP, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR/JFET,SOP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿 YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 2000 µV 1600 µV 400 µV 1500 µV 1500 µV 400 µV
JESD-30 代码 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-CDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低-偏置 YES YES YES YES YES YES
低-失调 NO NO YES NO NO YES
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5/+-15 V 5/+-15 V +-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 5 V/us 5 V/us 3 V/us 5 V/us 5 V/us 3 V/us
供电电压上限 36 V 36 V 36 V 36 V 36 V 36 V
表面贴装 NO NO NO NO YES NO
温度等级 MILITARY OTHER OTHER COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
最小电压增益 500000 500000 500000 500000 500000 500000
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP - SOIC
针数 8 8 8 8 - 8
最大压摆率 0.4 mA 0.4 mA - 0.4 mA 0.4 mA -

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