HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14
HC/UH系列, 8位 RIGHT 串行输入并行输出移位寄存器, 实输出, CDFP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| Is Samacsys | N |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19 mm |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Su | 21000000 Hz |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 240 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 25 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| M54HC164D1 | M54HC164K | M54HC164 | M54HC164D | M54HC164_04 | M54HC164K1 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14 | HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14 | HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14 | HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14 | HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14 | HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14 |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 表面贴装 | NO | YES | Yes | NO | Yes | YES |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DFP | - | DIP | - | DFP |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-14 | DFP, FL14,.3 | - | CERAMIC, DIP-14 | - | DFP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | - | 14 | - | 14 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | - | _compli | - | _compli |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT | - | RIGHT | - | RIGHT |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T14 | R-CDFP-F14 | - | R-CDIP-T14 | - | R-CDFP-F14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | - | e0 |
| 长度 | 19 mm | 9.95 mm | - | 19 mm | - | 9.95 mm |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT | - | SERIAL IN PARALLEL OUT | - | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Su | 21000000 Hz | 21000000 Hz | - | 21000000 Hz | - | 21000000 Hz |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DFP | - | DIP | - | DFP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | FL14,.3 | - | DIP14,.3 | - | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | - | IN-LINE | - | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | - | 2/6 V | - | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 240 ns | 240 ns | - | 240 ns | - | 240 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | - | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | - | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.91 mm | - | 7.62 mm | - | 6.91 mm |
| 最小 fmax | 25 MHz | 25 MHz | - | 25 MHz | - | 25 MHz |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
