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AS7S32K32PL-35

产品描述SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66
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文件大小360KB,共7页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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AS7S32K32PL-35概述

SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66

AS7S32K32PL-35规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间35 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-XPGA-P66
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
端子数量66
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0015 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.54 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

AS7S32K32PL-35相似产品对比

AS7S32K32PL-35 AS7S32K32P-20 AS7S32K32P-25 AS7S32K32P-35 AS7S32K32P-45 AS7S32K32PL-20 AS7S32K32PL-25 AS7S32K32PL-45
描述 SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 20ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 25ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 45ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 20ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 25ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 32KX32, 45ns, CMOS, CPGA66
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 35 ns 20 ns 25 ns 35 ns 45 ns 20 ns 25 ns 45 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 66 66 66 66 66 66 66 66
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0015 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A
最小待机电流 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.54 mA 0.6 mA 0.56 mA 0.54 mA 0.52 mA 0.6 mA 0.56 mA 0.52 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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