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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
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随着中央电视台这月6套数字电视的开播，和中国数字电视国家标准的最后正式确定，人们期望能看到如电影般清晰的电视节目将成为现实。如今提到数字电视这个词，也许您并不陌生，大家对数字电视已经耳熟能详。但实际上，说到什么是数字电视？它到底能给我们带来什么？怎样才能看上数字电视……可能多数人还是会一头雾水。本次我们就从数字电视的基本知识入手，希望通过对本文的了解让您了解数字电视的魅力。 一、什么是数...[详细]
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据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。 该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。 AMD去...[详细]
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在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始...[详细]
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机器人技术的进步正在完全改变着今天的医生手术室。通过机器人的控制和协助，任何伤害或疾病的手术都比以往任何时候变得更快、更准确、更少的扩散。因为机器人有利于加快手术过程，手术变得更加安全。对于传统的外科手术，持续几个小时实施手术的外科医生可能变得非常疲劳。因此，外科医生的手可能会犯灾难性的错误，特别是复杂而微妙的手术，例如神经外科手术。但机器人的手从不会劳累，而它也不会因颤抖而位置不当。 ...[详细]
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近几年，手机电视一直被认为是手机新兴应用中的热点领域，在彩屏、拍照、MP3、视屏功能手机市场都经历过爆炸式增长后，手机电视被寄予了很大的期望。然而在过去的几年里，由于各种因素影响，手机电视的应用并没有给市场带来新的惊喜，据统计，2007年底全球移动电视用户数为2970万人，占全球手机用户数比重还不足1%。 但是未来几年随着手机电视市场应用环境的逐渐成熟，手机电视将迎来爆发增长期。其中手...[详细]
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2008 年 7 月 24 日 ， 英飞凌科技股份公司（ FSE/NYSE:IFX ）近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。 全新 SmartLEWIS ™ MCU PMA71xx 系列的所有型号，都装有一颗适用于 1GHz ISM 子频的 ASK/FSK 多频带发射器，以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强...[详细]
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全球微机电 (MEMS) 麦克风市场近期在大陆业者加入战局后，可说已全数到位，原先全球 MEMS 麦克风市场仅有美、欧、日、台等大厂厮杀，不过，有鉴于未来 MEMS 麦克风市场商机庞大，吸引原本已是 ECM 麦克风大厂的大陆歌尔声学，正式投入 MEMS 麦克风战局，预计 2008 年第 4 季可望开始进入量产，初步规划第 1 阶段月产能 50 万颗 MEMS 麦克风，并逐季放大产能。 过...[详细]
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工业和信息化部副部长奚国华在2008年7月17日召开的奥运通信服务与保障新闻发布会上说，奥运期间将开展一些手机电视试验，但是手机电视大规模推广将等国家标准制定以后。 奚国华介绍说，3G手机电视有两种形态，第一种形态是通信方式，可以点播的，用多媒体或流媒体方式向老百姓提供视听节目。第二种形态是广播方式， 就像收看电视。 奚国华表示，中国正就广播方式手机电视制定国家标准，还没有最...[详细]
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恩智浦半导体(由飞利浦成立的独立半导体公司)与意法半导体宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。 作为全球业界前三甲，ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。ST-NXP Wirel...[详细]
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微控制器(MCU)产品应用领域日趋广阔，从通信基础设施，到手机、家电、消费电子、汽车电子、医疗电子、工业控制等诸多领域，都能看到MCU的身影。而在全球竞争日益激烈的MCU市场中，32位MCU产品逐渐脱颖而出，成为各家厂商争夺的热门市场。 据市调机构WSTS发布的报告显示，全球32位MCU市场在过去5年中增长了一倍左右，2007年销售额比前一年增长13.6%，达到创纪录的31.9亿美元，...[详细]
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据台湾手机业界消息人士透露，英特尔将通过支持中国MID（Mobile Internet Device，移动互联网设备）和UMPC (Ultra Mobile PC，超便携移动个人电脑)的平台产品来支持中国的移动电视标准CMMB (China mobile multimedia broadcasting，中国移动多媒体广播电视）技术的发展。 据台湾媒体报道，消息人士还表示，除英特尔外，...[详细]
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随着新技术的不断涌现和DSP实时系统的日趋复杂，不同类型的外部设备越来越多。为这些外部设备编写驱动程序已经成为依赖操作系统管理硬件的内在要求。但是，由于内存管脚、响应时间和电源管理等条件的限制，为一个给定的DSP系统编写设备驱动程序有时候会很困难。针对设备驱动程序开发者遇到的上述难题，TI公司为C64x系列 DSP的开发者提供了一种类/微型驱动模型(class/mini-driver mo...[详细]
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意法半导体，STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWL...[详细]
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