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935268676115

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, INVERTED OUTPUT, PDSO5, PLASTIC, SOT-353, 5 PIN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小70KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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935268676115概述

LVC/LCX/Z SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, INVERTED OUTPUT, PDSO5, PLASTIC, SOT-353, 5 PIN

935268676115规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOT-353
包装说明TSSOP,
针数5
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G5
长度2 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数1
功能数量1
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)9.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度1.25 mm
最小 fmax200 MHz
Base Number Matches1

935268676115相似产品对比

935268676115 935268676118 SM11T2-18-40M-15K3JK 935268676125 935268676165
描述 LVC/LCX/Z SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, INVERTED OUTPUT, PDSO5, PLASTIC, SOT-353, 5 PIN LVC/LCX/Z SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, INVERTED OUTPUT, PDSO5, PLASTIC, SOT-353, 5 PIN Parallel - 3Rd Overtone Quartz Crystal, 40MHz Nom, ROHS COMPLIANT, MINIATURE, SMD, 2 PIN IC LVC/LCX/Z SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, INVERTED OUTPUT, PDSO5, PLASTIC, SOT-353, 5 PIN, FF/Latch IC LVC/LCX/Z SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, INVERTED OUTPUT, PDSO5, PLASTIC, SOT-353, 5 PIN, FF/Latch
包装说明 TSSOP, TSSOP, ROHS COMPLIANT, MINIATURE, SMD, 2 PIN PLASTIC, SOT-353, 5 PIN TSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -30 °C -40 °C -40 °C
表面贴装 YES YES YES YES YES
零件包装代码 SOT-353 SOT-353 - SOT-353 SOT-353
针数 5 5 - 5 5
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 - R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
长度 2 mm 2 mm - 2 mm 2 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 1 1 - 1 1
功能数量 1 1 - 1 1
端子数量 5 5 - 5 5
输出极性 INVERTED INVERTED - INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP - TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 9.9 ns 9.9 ns - 9.9 ns 9.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm - 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V - 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V - 1.8 V 1.8 V
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 1.25 mm 1.25 mm - 1.25 mm 1.25 mm
最小 fmax 200 MHz 200 MHz - 200 MHz 200 MHz
厂商名称 - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
是否Rohs认证 - - 符合 符合 符合
JESD-609代码 - - e4 e3 e3
端子面层 - - Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier PURE TIN TIN
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