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工厂维保管理SaaS服务助力线路板生产企业数字化转型升级，云维保平台服务PCB工厂生产设备全生命周期管理 数据是工业生产企业数字化转型升级的关键，数据是驱动企业生产力发展的生产要素，数据的多代无序蔓延会导致企业生产风险倍增，生产效益无法降本、增效、提质。数据上云上平台，实现数据全面、准确、有序的采集和集中管理分析，打通各数据孤岛，是企业数字化转型升级的现实需要。 中国工业互联网市场...[详细]

  2014年韩国电子展，一名模特站在LG的曲屏OLED电视前。该电视的面板由LG Display生产。 　　北京时间8月17日下午消息，LG Display周一表示，将专注于对OLED显示技术的投资。该公司希望，投资下一代技术将有助于该公司避开价格战，在竞争中取得领先。 　　LG Display计划，到2018年投资至少10万亿韩元(约合84.7亿美元)，开发用于电视机、智能手...[详细]

英特尔5G芯片开发受阻？苹果iPhone手机5G基带芯片恐面临断炊。外电报导苹果5G手机因基带芯片供应商开发不顺递延推出，英特尔高层主管坦言，若苹果今年仍计划推出5G手机，将无法提供苹果5G基带芯片协助，台厂联发科（2454）打入苹果供应链机会大增。 根据外电路透社报导指出，苹果很可能今年推出支援5G功能手机，但5G基带芯片供应商英特尔恐跟不上苹果脚步，今年无法提供5G基带芯片。英特尔网路芯...[详细]

可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种，都是三个电极。单向可控硅有阴极（K）、阳极（A）、控制极（G）。双向可控硅等效于两只单项可控硅反向并联而成（见图1）。即其中一只单向硅阳极与另一只阴极相边连，其引出端称T2极，其中一只单向硅阴极与另一只阳极相连，其引出端称T2极，剩下则为控制极（G）。 　　1、单、双向可控硅的判别： 　　先任测两个极，若正、反测指针均不动（R 1挡），可能是A、K或G、...[详细]

证券时报网 11月22日讯 e公司记者从中兴通讯(000063)获悉，日本软银近日携手中兴通讯在东京都港区芝大门开启了4.5GHz频段5G实质性实验，日本5G商用进程开始加速。4.5GHz是日本5G商用许可的候选频段，日本软银于2017年11月20日获得了这一频段的试验许可证，即与中兴通讯开始进行系统试验，并计划2020年左右启动5G商用业务。中兴通讯为此次试验提供了5G基站及核心网设备。 ...[详细]

经常有人在QQ群讨论有关E2PROM操作、保护、失效等一些问题，今天闲来没事，简单概括总结一下咯。（才疏学浅，路过的英雄记得补刀） 1）有关 芯片 内部自带的E2PROM 有的资深的工程师可能不是很愿意用MCU自带的E2PROM，大概是这些家伙上过什么当、受过骗还是什么的。简单说一下优缺点吧： (1)片内集成的感觉挺便宜的，和MCU一起卖的，对成本要求严格的，写次数很少的场合一般会考虑...[详细]

　　 Siemens 收购荷兰模拟软件业者Tass International，意在为 ADAS 与自动驾驶车辆开发提供更完整的设计工具。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 　　西门子( Siemens )旗下的产品生命周期管理软件部门(PLM Software)日前宣布收购总部位于荷兰、在全球汽车产业已经有25年经验的模拟软件Tass International，收购总价未公布。...[详细]

腾讯科技讯（娄池）10月25日消息，AMD大中华区大中华区董事总经理潘晓明日前向腾讯科技表示，尽管公司不会进入到手机市场，但不排除为掌上游戏机提供定制化服务。 潘晓明是在AMD Radeon R9 290X显卡发布会上作出上述表态的，他表示，AMD公司目前有一个统一的游戏战略，过去AMD只做台式机和笔记本的显卡，但现在AMD不仅要做传统的PC机业务，还有是云端游戏和定制化的游戏机业务。 他还...[详细]

　　ARM把针对移动互联市场的产品分为两类，一类是Smartphone(智能手机)，一类是笔记本电脑。Netbook(上网本）是介于笔记本和Smartphone中间的一个产品。 　　ARM一直在观察笔记本、Netbook还是Smartphone谁将会成为这个市场的主导者。现在看来，不管是基于ARM还是其他公司的移动计算设备，未来的趋势是一定要满足几个性能——— Alwayson(一直开机)，...[详细]

　　1 引言 　　近年来，随着视频技术发展，网络稳定性能快速提高，视频监控需求越来越大，其应用领域也越来越广泛。社会的发展，汽车增量不断增多，道路上各种违章的车辆也逐渐增多，为了构建一个平安交通和智能交通，视频监控系统在交通行业的应用也越来越多，为了能全方位的对高速公路进行监控，视频监控的高速球也应用越来越广泛。 　　本文将研究详细分析I2C的工作原理和通信协议和Linux的I2C总线驱动程序，设...[详细]

（protues高版本不兼容低版本真是不方便啊） 设计要求： 实现Proteus ISIS中的键盘矩阵与8051微控制器的接口。在上一个项目中，实现了LCD与8051微控制器的接口，可以在上面显示数据和不同的值，接下来的项目将从键盘上获取按键值，并在LCD上显示这些值。 #include reg51.h void cct_init(void); void delay(int); void ...[详细]

自从DSP芯片诞生以来，DSP芯片得到了飞速的发展。DSP芯片高速发展，一方面得益于集成电路的发展，另一方面也得益于巨大的市场。在短短的十多年时间，DSP芯片已经在信号处理、通信、雷达等许多领域得到广泛的应用。目前，DSP芯片的价格也越来越低，性能价格比日益提高，具有巨大的应用潜力。DSP芯片的应用主要有： （1） 信号处理--如，数字滤波、自适应滤波、快速傅里叶变换、相关运算、频谱分析、...[详细]

IC Insights将在下个月发布最新版的2020 McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业，以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。 无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%，而IDM（集成设备制造商）半导体公司销售额仅增长6%。 无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密...[详细]

今年圣诞之前，Tesla又一次更新了辅助驾驶系统，Tesla Park Assistant（TPA），一次性搞定了“行泊”辅助驾驶更新。我们首先上车主的实际测试效果。 Fig.1 夜景中的行车在线建模能力 Fig.2 地下停车场在线地图建模效果 Fig.3 用户自家停车库停车环境建模 Fig.4 死角环境中的在线建模 Fig.5 高稳定的3D重构，能看清马路台阶 Fig...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]