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据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项远程车辆控制系统专利，该系统可能用于未来的福特汽车。该专利于2020年11月24日提交，于2025年8月19日发布，序列号为1239078。 图片来源： USPTO 福特汽车近期已多次探索为其车辆添加远程功能，并已申请多项专利，例如远程操控系统和车辆远程控制系统，这些系统都能让车主在不在车内的情况下控制...[详细]
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IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
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近日， 小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。 该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。 碳化硅（SiC）材料因其卓越的物理特性，如更高的导热系数、击穿电压和开关速度，在功率半导体领域展现出巨大优势，成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。 然而，较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
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电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。 快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]
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在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）贴片机是生产线的核心设备。然而，市场上有许多不同型号的SMT贴片机，选择最适合自己需求的设备，需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。 产能需求 首先，需要考虑的是生产线的产能需求。不同型号的SMT贴片机在贴装速度和能力方面有所不同，例如一些高端机型可以在一小时内完成数十万个元件的贴装，而一些基础机型可能只能处理数千个。如果您的生产需求...[详细]
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在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。 首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]
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2025中国国际汽车测试展将于2025年8月27-29日在上海世博展览馆举行 2025年8月 22 日，英国克莱克顿海滨 —— 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间，...[详细]
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8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示，美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权，并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示，只有那些未承诺追加投...[详细]
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说起车辆的自燃问题，无论是纯电动汽车还是燃油车，都会有自燃的事件出现，对于同样是自燃，电动汽车和燃油车汽车有哪些不一样？ 从车辆的特性上面来说，电动汽车自燃以动力电池等部件所引起，而燃油车的自燃以电路和油路故障等问题所引起，纯电动汽车来说，采用的是三元锂电池，随着动力电池的能量密度变高，电池内部电极变得活跃，一旦电池出现问题，便会留下安全隐患，加之电动汽车电池组数量多，采用叠加电池来实现 ，...[详细]
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电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征，可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS，但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题，Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术，通过施加电流并测量电压与时间来推导电容，获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]
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消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。 真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]
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“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做，而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已，而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑，为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商，而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题，小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。 为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]
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当美国漫画家Chester Gould在Dick Tracy的手腕上画出手表图案时，他一点也没有意识到，科幻小说能在70年后变为现实。作为一名连环画画家，Gould想象出未来设备，却没有考虑太多细节。如今，这些非常真实的腕上设备和其他无线可穿戴设备(WWD)为工程师带来一系列他们必须克服的设计细节挑战。工程师必须在经济实惠、引人注目、超紧凑的设计中无缝集成复杂的传感、处理、显示和无线技术，且...[详细]
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1 引言：# 单片机（Microcontrollers），采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。 单片机时钟可以说如同人的心脏那样重要，我们在...[详细]
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作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。 这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网...[详细]
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