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近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在面向5纳米以下技术代的新型硅基环栅纳米线(Gate-all-around silicon nanowire，GAA SiNW)MOS器件的结构和制造方法研究中取得新进展。 5纳米以下集成电路技术中现有的FinFET器件结构面临诸多挑战。环栅纳米线器件由于具有更好的沟道静电完整性、漏电流控制和载流子一维弹道输运等优势，被认为是未来可能取代F...[详细]

4月26日上午，由长城会举办的“全球移动互联网大会（GMIC）”在国家会议中心大会堂A正式开幕。本届大会主题是“AI生万物”，大会上，Facebook人工智能团队首席AI科学家Yann LeCun、小鹏汽车创始人何小鹏、荣耀总裁赵明分别从AI最新技术趋势、新能源汽车、以及华为芯片麒麟970三个主题进行了演讲，并对AI现状与未来、战略与人才进行了圆桌论坛探讨。 在AI战略与人才的主题论坛上，科大...[详细]

　　 小米 手机作为国内互联网手机品牌的代表，不仅引领了高性价比的潮流，更是凭借多项黑科技以及线上线下渠道的布局进阶全球手机市场的前五。去年， 小米 手机的回暖更是给了内部信心，有消息称 小米 下周将在香港IPO。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　而在IPO前，雷军更是喊出“硬件综合净利润率永远不会超过5%”口号。不过，业内诸多人士对雷军的说法产生了质疑，就连 荣耀 手机负责人...[详细]

原标题：安世半导体助推中国“芯” 银鸽投资乘风芯片投资潮 一个名为“安世半导体”的项目近半年多以来逐步掀起了市场关注风潮。资料显示，安世半导体前身为恩智浦的标准产品部门，是全球领先的分立元件、逻辑元件与MOSFET元件的专业制造商，于2017年初开始独立运营，具有较强盈利能力。该业务于2016年被以北京建广资产管理有限公司为主导的中国财团，以27.5亿美元（约合181亿元人民币）对价成功收购...[详细]

随着半导体技术的不断进步（按照摩尔定律），MCU内部集成的逻辑功能外设越来越多，存储器也越来越大。消费者对于汽车节能（经济和法规对排放的要求）型、舒适性、互联性、安全性（功能安全和信息安全）的要求越来越高，特别是近年来新能源电动车、车联网和自动驾驶技术的兴起，更大大加速了汽车电子技术的发展。汽车电子ECU（Electronic Control Unit--电控单元）集成的功能日益复杂，为了应对软...[详细]

这项改革是为了更为长期的考虑，随着大众逐渐走出柴油门事件，集团业务需要进一步的梳理简化。 大众集团自成为多品牌巨头以来最大的一次变动来了。 4月13日，大众集团宣布，原大众品牌CEO赫伯特•迪斯将接替马蒂亚斯•穆勒成为大众集团新任CEO，担任新CEO后的迪斯还将负责集团的研发和信息技术。值得注意的是，考虑到汽车互联的重要性，汽车IT（Vehicle IT）业务将由迪斯本人领导。 大众...[详细]

近日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上发布了实际运算性能业界同类产品最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。 高性能芯片被誉为“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。一直以来，我国在高性能数字信号处理器(DSP)方面始终依赖进口。 12年前，38所就开始进入数字信...[详细]

目前工业的数字化转型正在全面展开。几乎每个人都在使用（工业）物联网、智能工厂或信息物理（生产）系统这样的流行语。在工业强国之一的德国，它被称为 Industrie 4.0，而在世界的其他部分则被称为“工业4.0”。 然而，似乎没有人知道它的确切含义——虽然存在各种不同的解释，但没有明确的定义。对许多人来说，迈向工业 4.0 已成为日常生活的一部分，不断的重复使得这一概念不再新鲜。尽管数字化和...[详细]

全球最大的工业类展会——汉诺威工业博览，已经于北京时间4月23日在德国开幕。如今汉诺威工博会时间已经近半，也从前线陆续传来了相关信息。亿欧智库对截至目前的关键信息进行了收集汇总，帮相关人士快速了解本届工博会的重点新动向。 庞大的中国军团 2018年汉诺威工博会吸引了来自75个国家和地区的5000多家参展商，其中有六成参展商来自东道主德国，中国参展企业数量仅次于德国，参展商超过1000家。中...[详细]

　　中国企业 华为 23日在西班牙首都马德里介绍了其 5G 解决方案的研发成果。这是 华为 以“ 5G 来了”为主题，开启欧洲10国卡车路演的第一站，无人机、机器人、虚拟现实、无人驾驶车等使用方案格外引人注目。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 华为 西班牙首席执行官金咏向记者介绍说，到2017年，华为的 5G 科研经费达6亿美元，预计今年该项投资将进一步增加。他说，“我们与...[详细]

今天，creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。 围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持着深入合作，将商汤科技的机器学习模型与算法，及能够提供先进异构计算能力的Qu...[详细]

作者：Marc Wingender, Romain Pilard (PhD) 和 Julien Duvernay (PhD)合著 本文将透露世界首款K波段数据转换器EV12DS460A背后的设计秘密，介绍为了提高性能和规避CMOS设计限制而引入的超高速制程。同时本文也将解释，紧凑的单核心数据转换器核心配合仔细斟酌的设计如何让EV12DS460A的性能有突破性提高。最后，您可以看到布线和电路简...[详细]

2018年4月，中国·苏州– 长期为医疗行业提供全面系统集成、软硬件、以客户为中心的设计服务和物流支持的研华科技于2018年4月19日在苏州西交利物浦国际会议中心成功举办2018医疗设备设计开发技术研讨会，吸引超过40+专业客户参与本次研讨会互动。 作为解决方案的优质提供商，研华拥有多款符合医疗行业应用特点的嵌入式主板及核心模块，既有基于Int...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月26日凌晨消息，高通今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%；营收为53亿美元，比去年同期的50亿美元增长5%。 　　高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近1%。 　　主要业绩： 　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%，...[详细]

今年以来曝光的一系列CPU硬件漏洞漏洞几乎会对所有处理器造成影响，英特尔、AMD 和 ARM 都被卷入其中，最终留下一地鸡毛，以牺牲效能为代价换取安全，Intel的形象固然受损，而AMD也没能独善其身，一波又一波被曝光的漏洞当中，意外的受益者竟然是三星等内存制造商! 对于修复CPU漏洞所产生的副作用，除了大家普遍直到的CPU运算性能下降之外，还有一个隐含的影响:为了保护安全采取的修补措施...[详细]