-
倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
-
语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize,简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音,将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色,相当于给计算机系统安装上“耳朵”,使其具备“能听”的功能,进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]
-
For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
-
据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
-
毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%,几乎同比翻倍。 8月21日,速腾聚创发布了中期业绩报告,其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示,速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%, 机器人 及其他为41.5%,毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上,速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露,在L4全球领域的领先企业中,速腾聚创合作的...[详细]
-
8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 ...[详细]
-
随着工业自动化行业的不断发展,可以看到越来越多的智能设备采用灵活、高效、精准的机械臂完成定位抓取、组装等。最常见的是使用机器视觉应用,机器视觉将目标物体的图像信息通过光学设备和传感器获取后,将其转化为数字化信息(坐标位置和角度),并依据控制单元指导,使机器可以有效地执行任务。 但这次的任务中,我们选择了更经济的激光位移测距方案来实现机械臂的定位抓取,本期小明就来分享一下具体的应用情况~...[详细]
-
PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率,满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞, 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时,37支学生队伍已整装待发,将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛,穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR, 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]
-
中国汉字博大精深,关于ESD管的叫法可谓是千奇百样,你知道的有几个呢? 据优恩小编所知,目前ESD管的叫法主要有ESD静电保护器、ESD静电保护二极管、ESD防护静电二极管、ESD二极管以及ESD管。叫法虽多,但其作用还是防护电路而生。 其实不管是它的叫法,还是原理,都是应当知道的,在了解ESD管的前提基础上,我们其实还要对前身作个大概的知悉,例如电子产品为什么需要防雷过压保护,ESD静电...[详细]
-
一、基础概念 什么是IAP?IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP),简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上,STM32单片机的程序烧写有多种方法,可以用JTAG,也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具,在产品布置到现场后,更新产品程序比较麻烦,而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序,十...[详细]
-
startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
-
很多时候我们都会听说,纯电动汽车在冬季的时候使用需要注意什么样的问题,甚至很多车主都会去做相关的攻略,如对于车辆采取“随用随充”原则,车辆使用完毕后立即进行充电,因为此时电池温度相对较高,可以提高充电效率。另外也会提前为出行做一些规划,避免续航里程不够的情况,甚至在出行的不敢开空调来进行取暖。 由于纯电动汽车设计的原因,在冬天使用空调取暖的,是相当耗电的,另一个方面用开空调出热风慢也是一个方...[详细]
-
电动汽车在结构上面是由三电所组成的,从车辆的保养角度上面来说,相对于燃油车要简单很多,电动汽车在保养上面来说,车辆的保养重心基本上是放在电动机和电池组上上面,相对燃油车复杂的系统来说,保养要比传统燃油车省事一些。电动汽车与燃油车在结构上的不一样,决定了两者在养车的项目以及保养费用上的差别。 以纯电汽车的保养为例,纯电动汽车在保养上面三电基本上面以检查为主,而根据部分车企的保养政策来说,前面几...[详细]
-
轮胎对于汽车来说,是很重要的一个部件,关乎车辆的用车体验,我们在日常生活中和汽车几乎是分不开的对于轮胎来说,根据轮胎对于车辆在行车当中的作用来说,轮胎越大对于车辆的稳定性就越好,但是不足点就是车辆会导致车辆的对于车辆的在运转的过程当中加大轮胎与路面之间的阻力,而不管是纯电动汽车还是燃油车,都会有这种的影响,对于电动汽车来说,轮胎越大是费电的。 首先从轮胎的结构上面来说,轮胎在结构上面,是由轮...[详细]
-
共模半导正式推出 GM6503系列产品 —— 一颗面向光通信、服务器、工业及 FPGA/ASIC 核心供电的 5 V、3 A 同步降压 DC/DC 电源模块。 GM6503系列产品提供三种封装,频率从1.5MHz至3MHz,可满足不同型号的原位替代 。其中GM6503凭借 3 MHz 固定频率、22 ns 最小导通时间以及 92 °C/W 超低热阻 LGA-10 封装,在 2.5 mm × 2....[详细]