Dual-Port SRAM, 8KX9, 25ns, CMOS, CPGA68, 1.18 X 1.18 INCH, 0.16 INCH HEIGHT, GREEN, CERAMIC, PGA-68
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | PGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 25 ns |
其他特性 | INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 29.464 mm |
内存密度 | 73728 bit |
内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8KX9 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
座面最大高度 | 5.207 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
宽度 | 29.464 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved