Bus Driver, AVC Series, 1-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PQCC16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | VQCCN, LCC16,.07X.1,16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | AVC |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.6 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.07X.1,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 最大电源电流（ICC） | 0.055 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 12.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 12.1 ns |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 翻译 | 0.8/3.3V&0.8/3.3V |
| 宽度 | 1.8 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74AVC4TD245GU | 935294168115 | 74AVC4TD245PW | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Driver, AVC Series, 1-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PQCC16 | AVC SERIES, 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC16, 1.80 X 2.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1161-1, XQFN-16 | Bus Driver, AVC Series, 1-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO16 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | VQCCN, LCC16,.07X.1,16 | VQCCN, | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | AVC | AVC | AVC |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N16 | R-PQCC-N16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 2.6 mm | 2.6 mm | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN | VQCCN | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 12.1 ns | 12.1 ns | 12.1 ns |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 0.5 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 1.8 mm | 1.8 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
嵌入式系统
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