Decimal Decoder/Driver, TTL, CDFP16,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 7444FC | WBDDSS4-A-01-2803-C- | 7444FCQM | 7444FCQR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Decimal Decoder/Driver, TTL, CDFP16, | Array/Network Resistor, Isolated, 0.1W, 280000ohm, 100V, 0.25% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 0707, | Decimal Decoder/Driver, TTL, CDFP16, | Decimal Decoder/Driver, TTL, CDFP16, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 端子数量 | 16 | 8 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 150 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装形式 | FLATPACK | SMT | FLATPACK | FLATPACK |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 | - | R-XDFP-F16 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER | - | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | - | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP | - | DFP | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | - | FL16,.3 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | TTL | - | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | - | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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