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7427DCQR

产品描述NOR Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小42KB,共1页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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7427DCQR概述

NOR Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

7427DCQR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codecompliant
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-CDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.016 A
湿度敏感等级2A
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)250
电源5 V
最大电源电流(ICC)26 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup15 ns
传播延迟(tpd)15 ns
施密特触发器NO
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

7427DCQR相似产品对比

7427DCQR 7427PCQM 7427PCQR 7427FCQR 7427FCQM 7427DCQM
描述 NOR Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 NOR Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 NOR Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 NOR Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDFP14, DFP-14 NOR Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDFP14, DFP-14 NOR Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, FL14,.3 DIP, FL14,.3 DFP, FL14,.3 DFP, FL14,.3 DIP, FL14,.3
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant compliant compliant
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-CDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDFP-F14 R-PDFP-F14 R-CDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
最大I(ol) 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A
湿度敏感等级 2A 2A 2A 2A 2A 2A
功能数量 3 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DFP DFP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 FL14,.3 FL14,.3 FL14,.3 FL14,.3 FL14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 250 250 250 250 250 250
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 26 mA 26 mA 26 mA 26 mA 26 mA 26 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
传播延迟(tpd) 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

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