7423DCQM概述

NOR Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

7423DCQM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	compliant
系列	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	NOR GATE
最大I（ol）	0.016 A
湿度敏感等级	2A
功能数量	2
输入次数	4
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	250
Prop。Delay @ Nom-Sup	22 ns
传播延迟（tpd）	22 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

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7423DCQM相似产品对比

	7423DCQM	7423FCQR	7423FCQM	7423PCQR	7423PCQM	7423DCQR
描述	NOR Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	NOR Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, PDFP14, DFP-14	NOR Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, PDFP14, DFP-14	NOR Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	NOR Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	NOR Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-PDFP-F14	R-PDFP-F14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
最大I（ol）	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A
湿度敏感等级	2A	2A	2A	2A	2A	2A
功能数量	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DFP	DFP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	250	250	250
Prop。Delay @ Nom-Sup	22 ns	22 ns	22 ns	22 ns	22 ns	22 ns
传播延迟（tpd）	22 ns	22 ns	22 ns	22 ns	22 ns	22 ns
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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