Shift Register, 8-Bit, TTL, CDFP24,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL24,.4 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 2A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| 74198FCQR | 74198DCQM | 74198DCQR | 74198FCQM | 74198PCQR | 74198PCQM | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Shift Register, 8-Bit, TTL, CDFP24, | Shift Register, 8-Bit, TTL, CDIP24, | Shift Register, 8-Bit, TTL, CDIP24, | Shift Register, 8-Bit, TTL, CDFP24, | Shift Register, 8-Bit, TTL, PDIP24, | Shift Register, 8-Bit, TTL, PDIP24, |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL24,.4 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | DFP, FL24,.4 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDFP-F24 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 2A | 2A | 2A | 2A | 2A | 2A |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DFP | DIP | DIP | DFP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | FL24,.4 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | FL24,.4 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 | 250 | 250 | 250 | 250 | 250 |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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