Parallel In Parallel Out, 4-Bit, TTL, CDFP14,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 湿度敏感等级 | 2A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| 74178FC | 74178PC | 74178DC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Parallel In Parallel Out, 4-Bit, TTL, CDFP14, | Parallel In Parallel Out, 74178 Series, 4-Bit, Right Direction, True Output, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | Parallel In Parallel Out, 4-Bit, TTL, CDIP14, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F14 | - | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT | - | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 湿度敏感等级 | 2A | - | 2A |
| 位数 | 4 | - | 4 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | - | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP | - | DIP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 | - | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | - | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 250 | - | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | - | NO |
| 技术 | TTL | - | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
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