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73M1903-IGV

产品描述Consumer Circuit, PQFP32, TQFP-32
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小450KB,共45页
制造商Teridian Semiconductor Corporation
官网地址http://www.teridian.com/
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73M1903-IGV概述

Consumer Circuit, PQFP32, TQFP-32

73M1903-IGV规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明TQFP-32
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码S-PQFP-G32
长度7 mm
功能数量1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度7 mm
Base Number Matches1

73M1903-IGV相似产品对比

73M1903-IGV 73M1903-IM 73M1903-IGV/F
描述 Consumer Circuit, PQFP32, TQFP-32 Consumer Circuit, QFN-32 Consumer Circuit, PQFP32, LEAD FREE, TQFP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合
包装说明 TQFP-32 QFN-32 LEAD FREE, TQFP-32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 S-XQCC-N32 S-PQFP-G32
长度 7 mm 5 mm 7 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 32 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 TQFP HVQCCN TQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 0.9 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
宽度 7 mm 5 mm 7 mm
Base Number Matches 1 1 -

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