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74H01DCQM

产品描述NAND Gate, TTL, CDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小54KB,共1页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74H01DCQM概述

NAND Gate, TTL, CDIP14,

74H01DCQM规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.02 A
湿度敏感等级2A
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)250
最大电源电流(ICC)40 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup15 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

74H01DCQM相似产品对比

74H01DCQM 54H01DMQB 74H01DCQR 74H01PCQM 74H01PCQR 74H01FCQR 74H01FCQM
描述 NAND Gate, TTL, CDIP14, NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 NAND Gate, TTL, CDIP14, NAND Gate, TTL, PDIP14, NAND Gate, TTL, PDIP14, NAND Gate, TTL, CDFP14, NAND Gate, TTL, CDFP14,
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-CDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDFP-F14 R-XDFP-F14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
湿度敏感等级 2A 2A 2A 2A 2A 2A 2A
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DFP DFP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 FL14,.3 FL14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 250 250 250 250 250 250 250
最大电源电流(ICC) 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO
表面贴装 NO NO NO NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - - Not Qualified
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
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