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想象一个人正行驶在繁忙的高速公路上，需要查看车速和导航信息，但低头看仪表盘会让其视线在关键的一瞬间离开路面。这时，抬头显示器（HUD）就能发挥作用，可以将信息直接投射到挡风玻璃上。然而，目前的HUD技术通常体积庞大，而且只能在固定距离显示平面的二维图像，迫使人的眼睛不断地在数据和路面之间切换。 图片来源：期刊《Advanced Photonics Nexus》（2025） 据外媒报道...[详细]

2026年CES展上，众多前沿技术分享中有一则消息相当炸裂：全固态电池来了。 消息来源于一家芬兰科技公司Donut Lab。他们在本届CES上推出了号称“全球首款可量产的全固态电池”。 被全球诸多电池厂商、车企们争相投入并寄予厚望的固态电池，难道真的就这样突然降临了吗？ Donut Lab宣传“全球首款可量产的全固态电池”到底是什么样的？ 他们也确实公布了一些资料，非常有意思，我...[详细]

12 月 16 日消息，印度政府官方当地时间昨日宣布，该国首款自研 64-bit 双核 1.0 GHz 微处理器 (MPU) DHRUV64 正式推出。 DHRUV64 基于 RISC-V 开源指令集，支持 OoO 乱序执行和超标量技术。从官方配图来看其 采用了 28nm 制程工艺，拥有约 3000 万个逻辑门 。 印度后续还将开发下代 Dhanush 和 Dhanush+ 处理器，进一...[详细]

12 月 18 日消息，德州仪器当地时间 17 日宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的 12 英寸半导体晶圆制造厂 SM1 在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。 SM1 晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达 300 亿美元（现汇率约合 2115.45 亿元人民币），最终将创造多...[详细]

日前，在ICCAD-Expo 2025上，台积电中国区总经理罗镇球结合台积电的业务，对近期半导体发展趋势进行了总结。其表示，AI 正毫无疑问的重塑全球产业逻辑，智能无处不在的愿景已逐步落地。从家庭 AIoT 设备、AR/VR 眼镜等消费终端，到智能驾驶、人形机器人等新兴领域，算力需求的爆发推动半导体行业进入“AI+”重构时代。 数据中心算力的大幅增长，带 AI 功能的 PC、智能手机，AR/...[详细]

12 月 23 日消息，龙芯中科昨日发布投资者关系活动记录表，谈到了下一代产品的研发计划。 龙芯中科表示，2025-2027 年研发思路总体原则为优化 IP 和工艺平台，保持目前研发节奏，聚焦已有产品方向做精做透。桌面和服务器通用 CPU 形成高、中、低搭配的系列化，嵌入式 CPU 基于 2K0300、2K3000 形成系列化，专用 CPU 在打印机、电机驱动、流量表三个领域系列化做透。 在研以...[详细]

12月24日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称 “安谋科技”）推出新一代SPU IP——“山海”S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。 该产品是完善的HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，功能安全可达到最高等级ASIL D，助力客户芯片实现CC EAL4+及国密二级等高等级安全认证，并默认支持Arm ® TrustZone ® 和硬件虚拟化，从硬件...[详细]

12 月 24 日消息，据路咖汽车昨日消息，现代汽车集团（非“现代中国”）正在与吉利汽车进行接触，商讨将后者的混动系统搭载在国产新车上的可能性。 报道援引消息人士的话称，现代汽车考虑直接采用中国混动方案，一个出发点是为了降本。“如果在 TMED-II 的基础上开发，各种验证都要从头做，开发周期长，还需要投入巨额的开发费用。”直接采用中国本土方案，对现代汽车来说，是成本和效率的更优解。据了解，目前...[详细]

【2025年12月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英 飞凌科技股份公司荣获由全球半导体联盟（以下简称“GSA”）颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。 该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓，旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。 英飞凌荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖 英飞凌...[详细]

日本电力电子制造商富士电机株式会社与德国汽车零部件供应商博世集团达成合作协议，联合开发封装兼容型电动汽车（EV）用碳化硅（SiC）功率半导体模块。 功率半导体是电动汽车逆变器系统中实现电能转换与控制的核心元器件，而具备高击穿电压、低损耗等特性的碳化硅功率半导体应用正日益普及。这类器件能够帮助车企实现逆变器系统的小型轻量化，进而延长电动汽车续航里程 —— 续航问题正是制约电动汽车大规模普及的关...[详细]

据外媒报道，安立公司（Anritsu Company）宣布推出一款全面的汽车以太网测试解决方案，该方案可提供精确的媒体相关接口（MDI）回损和模式转换测量，用于验证100BASE-T1和1000BASE-T1的合规性。该解决方案结合了安立ShockLine™ MS46524B矢量网络分析仪（VNA）和泰克® 6系列MSO示波器，使工程师能够对包括线缆和连接器在内的汽车以太网组件进行稳健的、基于标...[详细]

12月30日，上海天数智芯半导体股份有限公司（以下简称“天数智芯”）正式启动招股，至1月5日结束，并计划于1月8日正式以“9903”为股票代码在港交所挂牌上市。 天数智芯此次计划发行25,431,800股H股。其中，香港公开发售2,543,200股，国际发售22,888,600股。以每股144.60港元的发行价计算，天数智芯此次募资额约为37亿港元，IPO市值将达354.42亿港元。 根...[详细]

如果要用一个词概括2025年的中国智能驾驶行业，“分野”或许最为贴切。 年初，人们对L3级自动驾驶准入落地的憧憬，如同等待一声发令枪响，期盼它能将整个行业带入一个全新发展阶段。岁末回望，枪声确实响了，但赛道却并非所有人预想的那般平坦宽阔。 这一年，技术洪流以“平权”之名，席卷了从豪华展厅到国民车库的每一个角落；高阶自动驾驶领域，不仅L3获批合法上路，无人物流车和Robotaxi亦重回风口...[详细]

在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解 HBM 的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。 本文将深入解析 HBM 的工作原理，对比其...[详细]

拉斯维加斯时间1月5日，当全球科技界的目光聚焦于2026国际消费电子展(CES)时，吉利汽车集团以一套组合拳，宣告了中国汽车智能化进程进入一个全新阶段。基于其全球首发的WAM世界行为模型，吉利全域AI技术体系正式迈入2.0时代，实现了AI技术在整车各域的深度跨域融合。这意味着，汽车智能不再局限于单一功能的叠加，而是首次拥有了持续进化的“世界观”与“判断力”。 图源：吉利 同期，吉利还正...[详细]