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今天我们就一起来了解一下这个行业，现在目前市场上的TWS蓝牙耳机比较杂，几乎每家都在设计、制造生产这个火爆的产品，TWS蓝牙耳机。下面我们就一起来分析一下TWS蓝牙耳机目前的状况。 我们先从产品描述及特点开始，目前几乎每家生产商都符合以下几个要求及功能。 1.适用于运动、音乐、通话三种应用场景，突 破“线”制，畅享无线； 2.耳机设计小巧轻便，在跑步，骑自行车或步行途中也可完全...[详细]

   又一年诺贝尔奖即将揭晓。汤森路透集团日前公布了其2014年诺贝尔奖预测名单，名单上同时出现4张华人面孔，其中两人是改革开放以后从中国大陆出国留学 并一步一步走向科研顶峰的。这两位科学家无论谁获奖，都将成为1949年后在中国大陆出生、有大陆教育背景的首位诺贝尔科学奖得主。汤森路透集团主要根据 学术论文引文等数据来预测可能的获奖者。2002年以来，该集团已成功预测35名诺奖得主，其中9人当年获奖...[详细]

早先消息称，京东方正在为iPhone 12供应6.1英寸显示面板，用于新机和官翻机。同时，今年9月份，拿到苹果条件许可，开始出货iPhone 13所需6.1英寸OLED。 在研究机构UBI Research最新研报中，CEO Choong Hoon Yi表示，京东方正将旗下三大六代柔性OLED工厂（B7、B11和B12）转向为苹果生产面板，包括从LTPS TFT升级到LTPO TFT，这将令其在...[详细]

11.1实验内容 通过本实验主要学习以下内容： SPI简介 GD32 F470 SPI简介 SPI NOR FLASH——GD25Q32ESIGR简介 使用GD32F470 SPI 接口 实现对GD25Q32ESIGR的读写操作 11.2实验原理 11.2.1SPI简介 SPI（Serial Peripheral interface），顾名思义是串行外设接口，和 UART 不同的...[详细]

一、推广高效照明节电产品 随着新材料、新技术的发展和运用，高效照明产品趋于向小型化、高光效、长寿命、无污染、自然光色的方向发展。 ( 一 )T8 、 T5 荧光灯 T8 荧光灯管与传统的 T12 荧光灯相比，节电量可达 10% 。受卤粉发光材料显色性影响，稀土三基色荧光粉材料应用逐渐增多。 T5 管径小，普遍采用稀土三基色荧光粉发光材料，并涂敷保护膜，光效明显提高。如 28 瓦 T5 荧光...[详细]

大数据、人工智能(AI)、机器人、算法、深度学习、物联网、传感器……，这些名词似乎每天都会看到或听到，当人们还搞不清楚是什么时，媒体已不断报导人类的工作将很快被取代，让人们愈来愈焦虑。 我跟大家有一样的疑惑，但是信息科学始终对我有份致命的吸引力。可能因为我的第一份工作，是当了4年的程序设计师。去年，我才毅然放下工作，去美国加州大学进修大数据预测科学。因为长期从事品牌营销与消费者沟通，所以想用...[详细]

面临的问题： 产品研发成功后，需通过EMI 标准测试。之前已经将产品送出去测试了3 次，每次测试的花费都在1 万人民币，却始终没有通过。检测机构给出的报告也只告知了超差的频点，没有给出超差的原因。 实测过程： 在MDO 上连接好近场探头后，用MDO 频谱仪功能测试电机的射频辐射，发现在50KHz 至40M 频率范围内辐射很大，特别是在20MHz 和40MHz 附近。 经过和客户的...[详细]

宁德时代的凝聚态电池突破对于电动车来说，影响有限。原因在于1KWH/KG的电池能量密度，对车辆的有效能量密度提升并不明显。 当前车辆设计存在一个非常大的错误、认为提升电池能量密度、或者氢燃料高能量密度的燃料是车辆设计的重中之重。高能量密度的电池对车辆有效能量密度提升贡献率不高、而且电池备用能量密度远低新式混动车的增程系统。 图 1混动车结构示意框图 按照多参定因法的分析习惯，先...[详细]

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出业内首个针对四通道 SFP接口 (QSFP+) 兼容产品的一致性测试和调试解决方案。新QSFP+解决方案基于泰克DPO/DSA/MSO70000示波器，包括用于设计、测试和验证QSFP+设计需要的所有组件、HCB夹具以及测试自动化和调试软件工具。 QSFP+是一种用于数据通信应用的紧凑型可热更换收发器。它将网络设备主板（如交换机、路由器...[详细]

“中科融合最早是由一批‘国家级人才’、中组部和中科院‘海外特聘归国人才’创建的。” “当初创立企业的初衷，主要有三点，第一，是将我们所有的科研成果产业化；第二，发生美国制裁事件后，国内诸多企业越来越感受到在芯片上时刻要受制于人，所以加速国产替代，解决‘卡脖子’难题成为了我们的核心驱动；第三，从整个市场层面来看，2018年前后，国内人工智能与芯片产业，在包括三维视觉、智能制造、高端消费、 医疗 美...[详细]

学习嵌入式有一段时间了，用的迅为的4412开发板，自我感觉还不错挺适合新手们的，已下正题： 按照教程烧写ubuntu文件系统，TF卡和EMMC分区都完成（总之之前的操作试了几遍都是没问题的）烧写u-boot是没问题的：sdfuse flash bootloader u-boot-iTOP-4412.bin 烧写在Image也成功：sdfuse flash kernel zImage_sd 重...[详细]

孟樸：尊敬的柯瑞文董事长、各位领导、来宾、新闻界的朋友们，大家下午好，很高兴和大家齐聚广州。 首先，我谨代表Qualcomm，对2019天翼智能生态博览会的成功召开，向中国电信及柯瑞文董事长表示诚挚的祝贺。近些年来，作为建设网络强国、数字中国和智慧社会的主力军，中国电信持续展示了他们在行业和创新方面的领导力，以及卓越的管理能力。我们看到中国电信再次获评《金融亚洲》的中国最佳管理公司并荣...[详细]

　　从有线到无线，从固定到移动，信息化改变着我们的生活，我们的城市。 　　到政府办事只需要上网就可以搞定；工作之余可打开视频看看家里熟睡的宝宝；下班之前看看路况信息……这些场景离我们越来越近。 　　1月19日，在中国西部信息中心投产仪式上，中国电信四川公司与央视国际、微软、思科、华为等国际知名公司签署战略合作协议，开启我省“ 智慧城市 ”建设的大幕。 　　今后一个时期，四川处于工业化...[详细]

近日，思瑞浦在接受机构调研时表示，公司供应链主要包括晶圆和封测两部分。自2020年下半年起，行业产能日渐紧张。为应对上述局面，公司逐步采取了一些措施以降低影响，包括与主要的晶圆供应商构建相关的产能保障机制，在封测端加大设备投放以提高供应端交付能力等。 同时，为满足更多客户需求并保证供应链安全，公司积极与国内外其他晶圆和封测供应商接洽，并视情况引入新的合格供应商。目前，公司已与部分新的晶圆及封测供...[详细]

台积电攻高阶封测 晶圆代工厂包括台积电（2330）、格罗方德（GLOBALFUNDRIES）等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及硅品等封测大厂将带来一定程度的冲击。 封测业近年来已形成大者恒大趋势，包括日月光、硅品、力成及南韩艾克尔（Amkor）、新加坡的星科金朋（STAS ChipPAC...[详细]