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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

前段时间参加了中国化学会第四届能源化学论坛学习了关于高比能高安全电池相关信息，再次总结和大家分享。 全球新能源汽车（纯电和插混）销售量，2023年为1465万辆，2024年1823万辆。中国新能源汽车发展，迈入全球化的高质量发展新阶段，2023年新能源汽车累计销量950万辆，全球占比达到64.8，2024年累计销量达到1286万辆，全球占比70.5%。 2024年全球锂电池产量达...[详细]

随着汽车的逐渐增多，环境压力也逐渐变得越来越大。也是这个时候，有人说新能源汽车节能环保，和传统用油的汽车有很大不同，这着实吸引了一大批受众。那么新能源到底能不能买呢？这个问题其实是非常困扰消费者的。如果你在北上广一线城市的话，新能源汽车是没有什么大问题的。毕竟现在的大环境下，大城市还是非常主要节能的，而新能源车牌也确实是一个非常有诱惑力的标签。 但如果你所在的城市限行，上牌不需要摇号等，还是...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

　　可以说就目前的市场需求来看，stm32在单片机领域已经拥有了绝对的地位，51什么的已经过时了也只能拿来打基础了，最后依然会转到stm32来，也正是因为这样stm32的学习者越来越多，其中不难发现绝大部分的stm32的学习者是在入门阶段的，所以今天我们就来聊聊stm32的入门学习路线。 　　先来看个图，相信会有所了解。 　　首先学习stm32 不管是C语言还是汇编肯定跑不了的所以C语言一...[详细]

　　stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术，相信大家都有所接触，今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口，还不是很清楚的朋友要注意看看了哦，在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 　　什么是串口 　　UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 　　USART : Uni...[详细]

最近在做一个关于电池管理的项目，用到了TI公司的BQ4050，这个IC是专门对电池进行管理、保护和数据采集的，在TI配套的上位机中可以对这个芯片进行配置，具体的配置方法还有各种寄存器的意义可以参照手册，实际上我对怎么配置这个IC也不怎么明白，基本上是按照默认配置来的。不过因为项目中我们用到四串的电池，所以必须配置为4串，不然第四个电池就不能获取到电压。 具体的寄存器描述如图： 接下来，我们...[详细]

据外媒报道，Laird Thermal Systems公司推出HiTemp ET系列Peltier冷却器模块，可在高温下工作，为敏感电子器件提供现场冷却。 在智能汽车前照灯系统中，数字光处理（DLP）技术的应用越来越多。采用这种技术，可以使车前面的光线更加清晰明亮。汽车前照灯系统可在110°C的高温下工作，而DLP器件的最高工作温度只有70℃，超过温限可能会产生故障或导致运行停止。采用HiT...[详细]

了解到以下信息。 客户产品是：工业计算机电脑主板 胶水使用部位：cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求：黑色或透明 用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固． 换胶原因：新项目开发 芯片尺寸：3*2cm 锡球参数： 锡球径：0.5MM． 球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶 固化方式： 加热固化120℃20MIN 对胶要求： 固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

纯正弦波逆变器的输出波形好，失真度很低，且其输出波形与市电电网的交流电波形基本一致，实际上优良的纯正弦波逆变器提供的交流电比电网的质量更高。纯正弦波逆变器对收音机和通讯设备及精密设备的干扰小，噪声低，负载适应能力强，能满足所有交流负载的应用，而且整机效率较高。 纯正弦波逆变器输出的是同我们日常使用的电网一样甚至更好的正弦波交流电，不存在电网中的电磁污染，简单来说就是运用范围广，负载能力强，稳...[详细]

锂电池是电动汽车的关键部件，其高能量密度使其能够在相对紧凑、轻巧的封装中存储大量能量。这对于实现单次充电后的长续航里程至关重要。 图片来源： 《Nature》期刊 据外媒报道，中国研究人员宣布在锂电池技术上取得重大突破，使特斯拉最先进电池的能量密度（电池相对于其尺寸和重量所能存储的能量）翻了一番。 目前，特斯拉最好的电池能量密度约为每公斤300瓦时，而天津大学研究人员研发的电池能量...[详细]

　　市场上大部分摄像头采用的是日本SONY、SHARP、松下、LG等公司生产的芯片，现在韩国也有能力生产，但质量就要稍逊一筹。因为芯片生产时产生不同等级，各厂家获得途径不同等原因，造成CCD采集效果也大不相同。　　 　　CCD检测方法 　　在购买时，可以采取如下方法检测：接通电源，连接视频电缆到监视器，关闭镜头光圈，看图像全黑时是否有亮点，屏幕上雪花大不大，这些是检测CCD芯片最简单直接...[详细]

引言 　　稳压块常见的为三端稳压块，作用是将电压进行降压处理，并将电压稳定在某一固定值后输出。稳压块常用的有正压输出和负压输出两种类型，正压稳压块大多以78**命名，负压稳压块大多以79**命名。命名的后两位为其输出电压值，空调主板使用的稳压块基本为正压输出的78**系列稳压块。 　　稳压块是电路板电源部分核心器件，其性能和工作状态直接关系到主板是否可以正常工作。稳压块的主要性能是为主板提供稳定...[详细]

Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC)，搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC，配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后，Radxa 重返全志 SoC 系列，首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始，我们承诺会推出更强...[详细]