Flash Card, 4GX8, PBGA153, FBGA-153
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | FBGA-153 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B153 |
| 内存密度 | 34359738368 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH CARD |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 153 |
| 字数 | 4294967296 words |
| 字数代码 | 4000000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 组织 | 4GX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 类型 | NAND TYPE |
| Base Number Matches | 1 |
| FEMC004GMFG5-D14-10 | FEMC064GMFE6-D11-40 | FEMC016GMFE6-D11-10 | FEMC004GMFG5-D12-13 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash Card, 4GX8, PBGA153, FBGA-153 | Flash Card, 64GX8, PBGA169, FBGA-169 | Flash Card, 16GX8, PBGA169, FBGA-169 | Flash Card, 4GX8, PBGA169, FBGA-169 |
| 包装说明 | FBGA-153 | FBGA-169 | FBGA-169 | FBGA-169 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B153 | R-PBGA-B169 | R-PBGA-B169 | R-PBGA-B169 |
| 内存密度 | 34359738368 bit | 549755813888 bit | 137438953472 bit | 34359738368 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 153 | 169 | 169 | 169 |
| 字数 | 4294967296 words | 68719476736 words | 17179869184 words | 4294967296 words |
| 字数代码 | 4000000000 | 64000000000 | 16000000000 | 4000000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -40 °C | -40 °C | -25 °C |
| 组织 | 4GX8 | 64GX8 | 16GX8 | 4GX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | OTHER |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 类型 | NAND TYPE | NAND TYPE | NAND TYPE | NAND TYPE |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
