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M74HC04F1

产品描述Inverter, CMOS, CDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小178KB,共4页
制造商SGS-Ates Componenti Electronici SPA
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M74HC04F1概述

Inverter, CMOS, CDIP14

M74HC04F1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型INVERTER
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

M74HC04F1相似产品对比

M74HC04F1 M54HC04F1 M74HC04C1
描述 Inverter, CMOS, CDIP14 Inverter, CMOS, CDIP14 Inverter, CMOS, PQCC20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 S-PQCC-J20
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER
端子数量 14 14 20
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCJ
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 LDCC20,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
表面贴装 NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 -
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