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9002DC

产品描述NAND Gate, TTL, CDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小94KB,共3页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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9002DC概述

NAND Gate, TTL, CDIP14,

9002DC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型NAND GATE
湿度敏感等级2A
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

9002DC相似产品对比

9002DC 9016DC
描述 NAND Gate, TTL, CDIP14, Inverter, TTL, CDIP14,
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 NAND GATE INVERTER
湿度敏感等级 2A 2A
端子数量 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 250 250
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
表面贴装 NO NO
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
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