Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, CERAMIC, DFP-70
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, |
| 针数 | 70 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| 通信协议 | MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; MCAIR; STANAG-3838 |
| 数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F70 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 70 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.46 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总剂量 | 1M Rad(Si) V |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
| Base Number Matches | 1 |
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