-
DATA_IN_ExtSRAM EQU 0 ;;1定义是否使用外部SRAM，为1则使用，为0则表示不使用 Stack_Size EQU 0x00000400 ;;2定义栈空间大小为0x00000400个字 AREA STACK, NOINIT, READWRITE, ALIGN = 3 ;;3伪指令AREA,定义一个段 Stack_Mem SPACE Stack_Size ;;4开辟一段大小为S...[详细]
-
VERA-P3 V2X紧凑型模块基于 u-blox 核心知识产权，赋能车载通信技术（V2X），助力提升道路安全性、交通便利性和效率。 近日，作为一家提供定位和无线通信技术的全球领先供应商，u-blox (SIX:UBXN) 宣布推出VERA-P3 V2X 模块，该模块是u-blox在 V2X 技术领域中的最新产品，内置u-blox UBX-P3 DSRC/802.11p V2X 芯片。VER...[详细]
-
大陆正如火如荼地兴建全球最高世代10.5/11代面板厂，迄今尚未量产，然业界却传出大陆面板厂京东方与华星光电都计划兴建第二座10.5/11代厂，且不仅将导入LCD技术，更有生产AMOLED电视面板规划，将进一步扩大LCD与AMOLED两大技术在大尺寸面板战火。 目前AMOLED面板技术在中小尺寸荧幕产品应用较为成熟，尤其是智慧型手机领域，几乎已成为全球手机品牌大厂高阶机种的最爱，除了三星电子...[详细]
-
如果能让机器人拥有触觉，可以感知温度、压力，甚至具有神经活动，那么它们将“解锁”更多新技能。日前，世界上首条柔性人造触觉神经的问世，让这一设想距离现实更近了一步。近日，美国斯坦福大学鲍哲楠、韩国首尔大学李泰宇、南开大学徐文涛团队联合在《科学》杂志上发表论文，报道了一种基于柔性有机电子器件的高灵敏度仿生触觉神经系统。这种人工神经触觉系统具有良好的生物兼容性、柔性和高灵敏度，在机器人手术、义肢感触等...[详细]
-
Windows 10 20H2 HLK-W806-V1.0-KIT WM_SDK_W806_v0.6.0 引自《W80X_MCU_快速入门V0.2》、《W806 MCU 芯片规格书 V2.0》 简介 W806 芯片是一款安全 MCU 芯片。芯片集成 32 位 CPU 处理器，内置 UART、GPIO、SPI、SDIO、I2C、I2S、PSRAM、7816、ADC、LCD、Tou...[详细]
-
采用Aster芯片的智能手表
新浪手机讯 6月3日下午消息，联发科技(MTK)今日在2014台北电脑展期间正式发布专为穿戴式设备设计的芯片Aster，该芯片封装尺寸仅有5.4*6.2毫米，号称是行业内体积最小的Soc。
今天下午联发科技在台北电脑展上召开新品推介会，正式宣布推出针对穿戴式设备的芯片解决方案Aster。据官方宣称，Aster是目前针...[详细]
-
根据《彭博社》的报导，在 2019 年苹果即将推出的新款 iPhone 之中，将会搭载由 Sony 所提供，具备飞时测距 (Time-of-Flight，ToF) 的 3D 镜头传感器。而且，Sony 也将在 2019 年的夏季正式量产，以满足苹果通常在第 3 季推出当年度 iPhone 新机的需求。 报导指出，目前 Sony 为全世界最重要的相机传感器研发与生产厂商。而目前 Sony...[详细]
-
使用仪器：上海和晟仪器科技有限公司的万能电子拉力试验机（夹具可更换） HS系列三点弯曲试验机 实验要求：以一定力值或者一定位移量进行连续五次的下压试验并且每次到达设定值之后保持30秒，并取得力值曲线图。 测试数据 定力值的曲线图（0.5N的力值连续下压五次） 定位移曲线图（以0.5mm的位移连续下压五次） 实验图 （跨距都统一设置为50mm) ...[详细]
-
《复仇者联盟4：终局之战》是漫威从11年前开始打造的漫威宇宙系列的第22部作品，同时也是最后一部作品，目前这部电影正在席卷全球的影院票房。《复仇者联盟4：终局之战》的演员阵容充斥着各种好莱坞一线明星，因此只要漫威想要拍摄一部大片，那么就会在演员片酬中支付一大笔开支。不过，在这部电影的大部分时间里，许多演员都使用电脑生成的虚拟画面进行帮助，不仅特效越来越好，而且看起来都非常逼真。 不过我相信很...[详细]
-
全球最大半导体及面板设备厂、应用材料公司公布2016会计年度第二季（2月1日至5月1日）新接订单金额暴冲至34.5亿美元，创下近15年新高水准，加上对5月至7月营收展望乐观，显示全球半导体及面板市况已全面复苏。 由于应材的财报数字亮眼，加上对未来前景展望明显优于市场预期，20日股价飙涨13.81％，并带动费城半导体指数大涨3.16％，台湾半导体厂在美挂牌的公司也同步走高，龙头台积电ADR大涨...[详细]
-
键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC）中的裸片与其他电子元器件（如晶体管和电阻器）进行连接。 键合线可在芯片的键合焊盘与封装基板或另一块芯片的相应焊盘之间建立电气连接。 半导体和电子设备制造市场正在持续扩展其版图。据《财富商业洞察》最近发布的一份报告中预测，到 2032 年，半导体市场预计将突破 20625.9 亿美元大关。随着市场需求的不断攀升，键合线...[详细]
-
体温检测是我们居家，出入社区或工作场所以及出行中的必要监测。红外体温检测仪通过非接触式测温有助于减少接触传染。在这里我们来和大家谈谈这个系统和主要的设计方案。 MSP430系列单片机是德州仪器（TI）公司1996年开始推向市场的一种16位超低功耗RISC混合信号处理器，基于该系列产品开发出来的应用不计其数，数不胜数，尤其是面向传感与检测类终端应用，因其在片上集成有高性能ADC、LCD驱动、串...[详细]
-
新浪科技讯 北京时间3月18日凌晨消息，微软周四开始面向现有的Windows Phone 8.1设备推出Windows 10 Mobile操作系统，首当其冲的是Lumia 1520等18种机型。
搭载Windows 10 Mobile系统的一批机型已在此前出货，如Lumia 950、小米4和阿尔卡特OneTouch Fierce XL等，但微软此次是面向现有的Win...[详细]
-
北京时间4月7日晚间消息，专注于移动资讯报道的国外媒体Phonearena周日报道称，谷歌(538.15, -4.99, -0.92%)计划通过新项目“Project Hera”打通Android、Chrome浏览器和谷歌搜索之间的屏障，从而形成“三为一体”的统一局面。 自桑德尔·皮查伊(Sundar Pichai)出任谷歌Android和Chrome主管后，业界就开始猜测谷歌将整合这...[详细]
-
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。 2024年10月16至18日， ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024） 。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]
嵌入式系统
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
