Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IDT70V3319S166PRF9

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IDT70V3319S166PRF9: 产品描述Dual-Port SRAM, 256KX18, 12ns, CMOS, PQFP128, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-128; 产品类别存储存储; 文件大小239KB，共23页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT70V3319S166PRF9概述

Dual-Port SRAM, 256KX18, 12ns, CMOS, PQFP128, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-128

IDT70V3319S166PRF9规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-128
针数	128
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns
其他特性	PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	4718592 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	128
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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HIGH-SPEED 3.3V

256/128K x 18

IDT70V3319/99S

SYNCHRONOUS

DUAL-PORT STATIC RAM

WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

Features:

◆

True Dual-Port memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

High-speed data access

– Commercial: 3.6ns (166MHz)/4.2ns (133MHz) (max.)

– Industrial: 4.2ns (133MHz) (max.)

Selectable Pipelined or Flow-Through output mode

– Due to limited pin count PL/

option is not supported

on the 128-pin TQFP package. Device is pipelined

outputs only on each port.

Counter enable and repeat features

Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

Full synchronous operation on both ports

– 6ns cycle time, 166MHz operation (6Gbps bandwidth)

– Fast 3.6ns clock to data out

– 1.7ns setup to clock and 0.5ns hold on all control, data, and

address inputs @ 166MHz

◆

– Data input, address, byte enable and control registers

– Self-timed write allows fast cycle time

Separate byte controls for multiplexed bus and bus

matching compatibility

Dual Cycle Deselect (DCD) for Pipelined Output mode

LVTTL- compatible, single 3.3V (±150mV) power supply

for core

LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV) or 2.5V

(±100mV) power supply for I/Os and control signals on

each port

Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is

available at 133MHz.

Available in a 128-pin Thin Quad Flatpack, 208-pin fine

pitch Ball Grid Array, and 256-pin Ball

Grid Array

Supports JTAG features compliant to IEEE 1149.1

– Due to limited pin count, JTAG is not supported on the

128-pin TQFP package.

Functional Block Diagram

FT/PIPE

1/0

0a 1a

0b 1b

1b 0b

1a 0a

1/0

FT/PIPE

R/W

1/0

B B

1 0

R R

1/0

R/W

Dout0-8_L

Dout9-17_L

Dout0-8_R

Dout9-17_R

1b 0b 1a 0a

0a 1a 0b 1b

0/1

FT/PIPE

0/1

256K x 18

MEMORY

ARRAY

I/O

- I/O

17L

Din_L

Din_R

I/O

- I/O

17R

CLK

17L(1)

REPEAT

ADS

CNTEN

CLK

17R(1)

Counter/

Address

Reg.

ADDR_L

ADDR_R

Counter/

Address

Reg.

REPEAT

ADS

CNTEN

5623 tbl 01

TDI

NOTE:

1. A

is a NC for IDT70V3399.

JTAG

TDO

TCK

TMS

TRST

MAY 2003

DSC 5623/7

IDT70V3319S166PRF9相似产品对比

	IDT70V3319S166PRF9	IDT70V3319S133PRF9	IDT70V3399S166PRF9	IDT70V3399S133PRF9
描述	Dual-Port SRAM, 256KX18, 12ns, CMOS, PQFP128, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 256KX18, 15ns, CMOS, PQFP128, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 128KX18, 12ns, PQFP128, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 128KX18, 15ns, PQFP128, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-128
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-128	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-128	LFQFP,	LFQFP,
针数	128	128	128	128
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns	15 ns	12 ns	15 ns
其他特性	PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	4718592 bit	4718592 bit	2359296 bit	2359296 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18	18	18	18
湿度敏感等级	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1
端子数量	128	128	128	128
字数	262144 words	262144 words	131072 words	131072 words
字数代码	256000	256000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX18	256KX18	128KX18	128KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
Base Number Matches	1	1	1	-

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