XC4062XLTHQ240,XC4062XLTHQ240 pdf中文资料,XC4062XLTHQ240引脚图,XC4062XLTHQ240电路-Datasheet-电子工程世界

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XC4062XLTHQ240: 产品描述Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PQFP240, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小752KB，共12页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/

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XC4062XLTHQ240概述

Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PQFP240, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240

XC4062XLTHQ240规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	HFQFP,
针数	240
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	S-PQFP-G240
JESD-609代码	e0
长度	32 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	2304
等效关口数量	40000
端子数量	240
组织	2304 CLBS, 40000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	225
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.1 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	32 mm
Base Number Matches	1

XC4062XLTHQ240相似产品对比

	XC4062XLTHQ240	XC4062XLTBGG432	XC4062XLTBG432	XC4028XLTHQ240
描述	Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PQFP240, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240	Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PBGA432, CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432	Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PBGA432, CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432	Field Programmable Gate Array, 1024 CLBs, 18000 Gates, CMOS, PQFP240, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	QFP
包装说明	HFQFP,	CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432	CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240
针数	240	432	432	240
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	S-PQFP-G240	S-PBGA-B432	S-PBGA-B432	S-PQFP-G240
JESD-609代码	e0	e1	e0	e0
长度	32 mm	40 mm	40 mm	32 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
可配置逻辑块数量	2304	2304	2304	1024
等效关口数量	40000	40000	40000	18000
端子数量	240	432	432	240
组织	2304 CLBS, 40000 GATES	2304 CLBS, 40000 GATES	2304 CLBS, 40000 GATES	1024 CLBS, 18000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HFQFP	LBGA	LBGA	HFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	225	260	225	225
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.1 mm	1.7 mm	1.7 mm	4.1 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	32 mm	40 mm	40 mm	32 mm
厂商名称	-	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)

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