Standard SRAM, 256KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP32,.56 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 55 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
长度 | 20.447 mm |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP32,.56 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.997 mm |
最小待机电流 | 1.5 V |
最大压摆率 | 0.055 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.3 mm |
Base Number Matches | 1 |
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