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MC68839FE

产品描述Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP184
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小753KB,共188页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC68839FE概述

Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP184

MC68839FE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QFP, QFP184,1.4SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G184
JESD-609代码e0
端子数量184
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP184,1.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率300 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

MC68839FE相似产品对比

MC68839FE MC68839RC
描述 Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP184 Micro Peripheral IC, CMOS, PPGA184
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 QFP, QFP184,1.4SQ PGA, PGA184M,17X17,MOD
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G184 S-PPGA-P184
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 184 184
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP PGA
封装等效代码 QFP184,1.4SQ PGA184M,17X17,MOD
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 300 mA 300 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING PIN/PEG
端子节距 0.635 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR
Base Number Matches 1 1

 
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