Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP184
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | QFP, QFP184,1.4SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G184 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 184 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP184,1.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 300 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
MC68839FE | MC68839RC | |
---|---|---|
描述 | Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP184 | Micro Peripheral IC, CMOS, PPGA184 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QFP, QFP184,1.4SQ | PGA, PGA184M,17X17,MOD |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G184 | S-PPGA-P184 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 184 | 184 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | PGA |
封装等效代码 | QFP184,1.4SQ | PGA184M,17X17,MOD |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | GRID ARRAY |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 300 mA | 300 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | PIN/PEG |
端子节距 | 0.635 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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