Field Programmable Gate Array, 324 CLBs, 10000 Gates, 83MHz, 324-Cell, CMOS, PBGA225, PLASTIC, BGA-225
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | PLASTIC, BGA-225 |
针数 | 225 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | MAX AVAILABLE 16000 LOGIC GATES |
最大时钟频率 | 83 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 5.6 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B225 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 27 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 324 |
等效关口数量 | 10000 |
输入次数 | 196 |
逻辑单元数量 | 324 |
输出次数 | 196 |
端子数量 | 225 |
组织 | 324 CLBS, 10000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA225,15X15 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.55 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 27 mm |
Base Number Matches | 1 |
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