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SVFD21A156M

产品描述CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 10V, 15uF, SURFACE MOUNT, 2318, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小57KB,共3页
制造商NEC TOKIN ( KEMET Corporation )
官网地址http://www.kemet.com
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SVFD21A156M概述

CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 10V, 15uF, SURFACE MOUNT, 2318, CHIP

SVFD21A156M规格参数

参数名称属性值
包装说明, 2318
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
电容15 µF
电容器类型TANTALUM CAPACITOR
介电材料TANTALUM (DRY/SOLID)
漏电流0.0015 mA
制造商序列号SV/F
安装特点SURFACE MOUNT
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法BULK
极性POLARIZED
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)10 V
尺寸代码2318
表面贴装YES
Delta切线0.06
端子形状WRAPAROUND
Base Number Matches1

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SV/F Series Tantalum Chip Capacitors
(Fuse Built-in Type)
DIMENSIONS [mm]
[B2 cases]
.
F
1
35R
L
H
PERFORMANCE CHARACTERISTICS
[C, D cases]
4.7
16R
[D2 cases]
.
F
W
1
H
Operating temperature range
−55
to +125°C with proper voltage
derating as shown in the following table.
DC working voltage and surge voltage
Rated voltage
Working
at 85°C
10
10
16
16
10
20
20 25
20 25
13 16
26 33
35
35
22
46
50
50
32
65
V
V
V
V
15
10R
Y
.F
W
1
L
Z
Z
W
2
Z
Z
W
2
Surge
(Unit: mm)
at 125°C 6.3
at 85°C
13
Case
EIA code
Code
B2
C
D2
D
3528
6032
5846
7343
L
3.5
±
0.2
6.0
±
0.2
5.8
±
0.2
7.3
±
0.2
W
1
2.8
±
0.2
3.2
±
0.2
4.6
±
0.2
4.3
±
0.2
W
2
2.3
±
0.1
2.2
±
0.1
2.4
±
0.1
2.4
±
0.1
H
1.9
±
0.2
2.5
±
0.2
3.2
±
0.2
2.8
±
0.2
Z
0.8
±
0.2
1.3
±
0.2
1.3
±
0.2
1.3
±
0.2
Y
0.4 C
0.5 C
Capacitance (at 20°C, 120 Hz)
Range:
1
µ
F to 47
µ
F
Tolerance:
±
20%,
±10%
Capacitance change with temperature
Not to exceed
−12%
at
−55°C,
+12% at
85°C, and +15% at 125°C
Tangent of loss angle (at 20°C, 120 Hz)
1
µ
F to 4.7
µ
F: less than 0.04
6.8
µ
F to 47
µ
F: less than 0.06
µ
F
1
DC Rated
Voltage
(Vdc)
10
16
20
25
35
B2
50
C
DC leakage current (at 20°C)
0.01 C
V
Note
µ
A or 0.5
µ
A, whichever is greater
Damp heat (90 to 95% RH at 40°C, 56 days (1344 h))
Capacitance change:
±5%
Tangent of loss angle: 150% of
initial requirements
DC leakage current:
initial requirements
Endurance (at 85°C, DC rated voltage, 2000 h)
Capacitance change:
±10%
Tangent of loss angle: initial requirements
DC leakage current:
125% of
initial requirements
Resistance to soldering heat
(solder reflow at 260°C, 10 s.
or solder dip at 260°C, 5 s.)
Capacitance change:
±5%
Leakage current:
initial requirements
Tangent of loss angle: initial requirements
Fuse blow-out characteristic
Blow-out time:
B2 case:
5 s Max. with 2 A applied
C case:
10 s Max. with 2 A applied
D2, D cases: 20 s Max. with 2 A applied
Note:
Product of capacitance in
µ
F and voltage in V.
1.5
2.2
3.3
4.7
6.8
10
15
22
33
47
D2, D
D
C, D2
B2
B2
C
C
C
D2, D
D2, D
D
D2, D
D
D
C
B2
B2
C
C
D2, D
D2, D
D
D
D2
See pages 25 and 26 for taping specifications.
20
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