EMK12G2J-51.840MTR

传感器在透析机中扮演着重要角色，传感器的平台化技术令设计人员受益颇多。 为达到向患者提供温度与体温相同的流体，保障患者安全，透析机中同时采用了温度管理解决方案与压力传感器。从单独的一家配件制造商那里采购加热器组件和压力传感器，而不是从多家供应商处寻找多种温度技术和传感器，不仅可以精简制造工艺和供应链，还可简化装配，减少设计时间，让开发人员有更多时间和精力去研究其他系统。平台化传感可提供满...[详细]

    近日国外媒体报道称，三星打算将手机研发的每一步都掌握在自己的手上，在继处理器，系统之后，三星又计划生产自己的屏幕玻璃，并称其为“乌龟玻璃”。   　　本文来自机锋网 　　据国外媒体报道，三星在不久前注册了一个名为“Turtle Glass”的新商标，据悉这款“乌龟玻璃”和康宁的大猩猩玻璃一样，属于屏幕保护玻璃，这行技术将会运用到三星的电视和智能手表中。如果这项技术开发顺利，很...[详细]

　　在目前的LTE室内商用系统的基本配置中，一般采用2×2天线配置。下行BS采用双天线分集或者复用发射，UE采用双天线接收。上行UE采用单天线发射，BS采用双天线接收，即接收分集。理论分析中，大多假设多天线阵列中各天线单元增益相同且时延相等。但在实际工程应用中，由于馈线及器件制造工艺的差异，会引入天线单元的增益与时延的差异。中国移动企业标准中，对于宏基站天线有明确的规定：各天线端口的幅度偏差≤0...[详细]

1、关于信令测试的故事 在WiFi大规模应用前，多数WiFi产品在开发阶段采用直接嵌入WiFi模块的方式来实现WiFi功能，甚至WiFi芯片厂家也仅粗略测量一下芯片性能即生产出厂。但是，随着WiFi网络的大规模覆盖和应用，对WiFi产品的性能要求越来越高，因此测试WiFi射频指标的要求应运而生。 在业界，许多设计公司、测试实验室、工厂采用非信令方式来测试WiFi产品，这在生产阶段是合适的，但是在...[详细]

        三星去年准备了一个名为Project F的项目，将定位高于S5的新机采用金属机身设计，此举意在改善三星的塑料外壳给人的廉价印象。据悉，这个项目的第一款手机三星GALAXY F也许就是金属增强版的GALAXY S5。 之前曝光的三星SM-G900F很有可能就是GALAXY F，将采用2.5GHz的高通骁龙800(MSM8974AC)处理器，辅以3GB运存内存和32GB的存储容...[详细]

　　随着电力系统对电能质量要求的日益提高，影响开关电源模块电力系统电压稳定的无功功率及其补偿问题越来越受到重视。供电系统中已经有大量的无功补偿装置投入运行，这对MTD2002电力系统的稳定起到了一定的作用。然而，在类似于轧钢等无功功率动态变化的工业场所，由于无功功率的大小不但随时间在不断变化，而且变化的速度很快。为了获取稳定电压，通常要求无功补偿装置能快速跟随无功电流变化，这无疑对无功电流检测的...[详细]

　　法国Withings最近发布了一台血压监测仪，对于高血压患者来说使用上会带来更多的方便。只要将血压绑带绑住手臂，用数据线连接 iPhone 手机，关于血压的数据就会 显示 在手机屏幕上，数据还可储存用于对比分析。这样的产品设计，更加的人性化，可以让人们随时随地的关注自己的健康。 　　 　　 ...[详细]

课程设计是培养学生综合运用所学知识,发现,提出,分析和解决实际问题,锻炼实践能力的重要环节,是对学生实际工作能力的具体训练和考察过程.随着科学技术发展的日新日异，单片机已经成为当今计算机应用中空前活跃的领域， 在生活中可以说得是无处不在。因此作为二十一世纪的大学来说掌握单片机的开发技术是十分重要的。 回顾起此次单片机课程设计，至今我仍感慨颇多，的确，从选题到定稿，从理论到实践，在...[详细]

北京，2016年3月30日 Synaptics公司（NASDAQ：SYNA）今天宣布，Synaptics和深圳市汇顶科技股份有限公司以及美国汇顶科技有限公司已经达成和解协议：撤销所有正在美国国际贸易委员会和美国加州北区地方法院进行中的诉讼、以及各方之间所有正在进行的行政诉讼，包括在美国专利和商标办公室之前进行的多方参与的内部审议程序及在中国进行的无效审议程序。该和解协议的具体条款属保密信息。 ...[详细]

本章参考资料：《STM32F4xx 中文参考手册》 USART 章节。 学习本章时，配合《STM32F4xx 中文参考手册》 USART 章节一起阅读，效果会更佳，特别是涉及到寄存器说明的部分。 特别说明， 本书内容是以 STM32F42xxx 系列控制器资源讲解。 17.1 串口通讯协议简介： 物理层： 规定通讯系统中具有机械、电子功能部分的特性，确保原始数据在物理媒体的传输。其实就是硬 ...[详细]

　　IPC主机结构包括全钢加固型机箱、无源底板、工业电源、CPU卡、控制卡、I/O卡和其他配件。IPC的其他配件基本上都与PC机兼容，主要有CPU、内存、显示卡、硬盘、软驱、键盘、鼠标、光驱、显示器等。 　　二、无源底板 　　底板也称之为背板（Back Plane），装设在空机箱的中间空白处。通常依需求来选择不同型号的背板，而不同的背板设计会使得一个工业机壳含有不同数量的系统，每个系统有一块主...[详细]

设置方法依次见下列图示。 下图是默认设置的情况。 选择下图菜单。 做如下设置。 完成后的显示信息。 ...[详细]

一，贸易战的浅层维度：逆差 　　1，故事的背景 　　北京时间3月23日凌晨，美国总统特朗普宣布对来自中国的总价值约600亿美元的进口商品征收关税，此项行动的依据为前期301条款的调查结果。 　　本次贸易战的浅层维度围绕着双方的进出口贸易：首先，特朗普在演讲中强调了失控的对华贸易赤字（3750亿-5040亿美元，而美国全球贸易赤字约为8000亿美元）；其次，美国方面首先抛出的对华惩罚性措施为征收关...[详细]

我们正处于一场新的工业革命之中。除了创新技术，新工业革命更依赖于众多敢于创新、勇于探索的科技创业企业，将最新的科研成果迅速转化为实际应用，加速新技术的普及和落地。为此， 2024 NVIDIA 创业企业展示（即 NVIDIA 初创企业展示）即将拉开帷幕 ，通过全国范围内的项目征集、项目甄选、区域、半程及最终展示等，挖掘中国科技创业优秀项目及人才，通过技术指导、资金支持、媒体宣传、产业对接等方面，...[详细]

集成了经过验证的方法学、IP和应用咨询服务，以解决无线和消费电子市场的设计与验证挑战 【 2007年8月27日，加州圣荷塞】全球电子设计创新的领导厂商Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天发布了面向无线和消费电子系统级芯片（SoC）设计的业界最全面的商用的验证锦囊，帮助工程师们采用先进的验证技术，减少风险和应用难度，以满足上市时间要求。 Cadence SoC功能验证锦囊...[详细]