DATACOM, DIGITAL SLIC, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | QCCJ, |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e0 |
负电源额定电压 | -48 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.56 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | DIGITAL SLIC |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
Base Number Matches | 1 |
ATTL8560AAU | ATTL8560AP-TR | |
---|---|---|
描述 | DATACOM, DIGITAL SLIC, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | DATACOM, DIGITAL SLIC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
包装说明 | QCCJ, | QCCJ, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
负电源额定电压 | -48 V | -48 V |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.56 mm | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | DIGITAL SLIC | DIGITAL SLIC |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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