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W19B320ATBAL: 产品描述Flash, 2MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小479KB，共53页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

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W19B320ATBAL概述

Flash, 2MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-48

W19B320ATBAL规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-48
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	70 ns
备用内存宽度	8
启动块	TOP
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0
长度	8 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE
宽度	6 mm
Base Number Matches	1

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W19B320AT/B Data Sheet

8/2M

16 BITS

3V FLEXIBLE BANK FLASH MEMORY

Table of Contents-

GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 4

FEATURES ................................................................................................................................. 4

PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 5

BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 6

PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 6

FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 7

6.1

Device Bus Operation..................................................................................................... 7

6.1.1

6.1.2

6.1.3

6.1.4

6.1.5

6.1.6

6.1.7

6.1.8

6.1.9

6.1.10

6.1.11

6.1.12

6.1.13

6.1.14

Word/Byte Configuration ..................................................................................................7

Reading Array Data ..........................................................................................................7

Writing Commands/Command Sequences.......................................................................7

Simultaneous Read/Write Operations with Zero Latency .................................................8

Standby Mode ..................................................................................................................8

Automatic Sleep Mode .....................................................................................................8

#RESET: Hardware Reset Pin..........................................................................................9

Output Disable Mode........................................................................................................9

Autoselect Mode...............................................................................................................9

Sector/Sector Block Protection and Unprotection...........................................................9

Write Protect (#WP) .....................................................................................................10

Temporary Sector Unprotect ........................................................................................10

Security Sector Flash Memory Region .........................................................................10

Hardware Data Protection ............................................................................................11

Reading Array Data ........................................................................................................12

Reset Command.............................................................................................................12

AUTOSELECT Command Sequence .............................................................................13

Byte/Word Program Command Sequence......................................................................13

Unlock Bypass Command Sequence .............................................................................14

Chip Erase Command Sequence ...................................................................................14

Sector Erase Command Sequence ................................................................................14

Erase Suspend/Erase Resume Commands ...................................................................15

DQ7: #Data Polling.........................................................................................................16

RY/#BY: Ready/#Busy ...................................................................................................16

DQ6: Toggle Bit I............................................................................................................16

6.2

Command Definitions ................................................................................................... 12

6.2.1

6.2.2

6.2.3

6.2.4

6.2.5

6.2.6

6.2.7

6.2.8

6.3

Write Operation Status ................................................................................................. 16

6.3.1

6.3.2

6.3.3

-1-

Publication Release Date: December 27, 2005

Revision A4

W19B320AT/B

6.3.4

6.3.5

6.3.6

6.3.7

DQ2: Toggle Bit II...........................................................................................................17

Reading Toggle Bits DQ6/DQ2 ......................................................................................17

DQ5: Exceeded Timing Limits ........................................................................................17

DQ3: Sector Erase Timer ...............................................................................................18

TABLE OF OPERATION MODES ............................................................................................ 19

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

Device Bus Operations ................................................................................................. 19

AUTOSELECT Codes (High Voltage Method) ............................................................. 19

Sector Address Table (Top Boot Block) ....................................................................... 20

Sector Address Table (Bottom Boot Block) .................................................................. 22

CFI Query Identification String...................................................................................... 26

7.5.1

7.5.2

7.5.3

7.5.4

7.5.5

System Interface String ..................................................................................................26

Device Geometry Definition ............................................................................................27

Primary Vendor-Specific Extended Query ......................................................................28

Command Definitions .....................................................................................................29

Write Operation Status ...................................................................................................30

7.6

7.7

7.8

7.9

7.10

7.11

7.12

8.1

8.2

8.3

8.4

Temporary Sector Unprotect Algorithm ........................................................................ 31

In-System Sector Protect/Unprotect Algorithms........................................................... 32

Security Sector Protect Verify....................................................................................... 33

Program Algorithm........................................................................................................ 33

Erase Algorithm ............................................................................................................ 34

Data Polling Algorithm .................................................................................................. 34

Toggle Bit Algorithm ..................................................................................................... 35

Absolute Maximum Ratings .......................................................................................... 36

Operating Ranges......................................................................................................... 36

DC Characteristics........................................................................................................ 37

8.3.1

8.4.1

8.4.2

CMOS Compatible..........................................................................................................37

Test Condition ................................................................................................................38

AC Test Load and Waveforms .......................................................................................38

ELECTRICAL CHARACTERISTICS......................................................................................... 36

AC Characteristics ........................................................................................................ 38

8.5

8.6

8.7

8.8

8.9

8.10

9.1

Read-Only Operations .................................................................................................. 39

Hardware Reset (#RESET) .......................................................................................... 39

Word/Byte Configuration (#BYTE)................................................................................ 39

Erase and Program Operation...................................................................................... 40

Temporary Sector Unprotect ........................................................................................ 40

Alternate #CE Controlled Erase and Program Operations........................................... 41

AC Read Waveform...................................................................................................... 42

-2-

TIMING WAVEFORMS ............................................................................................................. 42

W19B320AT/B

9.2

9.3

9.4

9.5

9.6

9.7

9.8

9.9

9.10

9.11

9.12

9.13

9.14

10.

11.

12.

13.

Reset Waveform ........................................................................................................... 42

#BYTE Waveform for Read Operation ......................................................................... 43

#BYTE Waveform for Write Operation ......................................................................... 43

Programming Waveform............................................................................................... 44

Accelerated Programming Waveform........................................................................... 44

Chip/Sector Erase Waveform ....................................................................................... 45

Back-to back Read/Write Cycle Waveform .................................................................. 45

#Data Polling Waveform (During Embedded Algorithms) ............................................ 46

Toggle Bit Waveform (During Embedded Algorithms) ................................................. 46

DQ 2 vs. DQ6 Waveform .............................................................................................. 47

Temporary Sector Unprotect Timing Diagram.............................................................. 47

Sector/Sector Block Protect and Unprotect Timing Diagram ....................................... 47

Alternate #CE Controlled Write (Erase/Program) Operation Timing............................ 48

LATCHUP CHARACTERISTICS .............................................................................................. 49

CAPACITANCE......................................................................................................................... 49

ORDERING INFORMATION .................................................................................................... 50

PACKAGE DIMENSIONS ......................................................................................................... 51

13.1

13.2

TFBGA48ball (6X8 mm^2, Ø=0.40mm)........................................................................ 51

48-Pin Standard Thin Small Outline Package .............................................................. 52

14.

VERSION HISTORY ................................................................................................................. 53

-3-

Publication Release Date: December 27, 2005

Revision A4

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