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SN74LS297J

产品描述SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小401KB,共9页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LS297J概述

SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDIP16

SN74LS297J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP,
Reach Compliance Codenot_compliant
系列LS
JESD-30 代码R-GDIP-T16
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

SN74LS297J相似产品对比

SN74LS297J SN74LS297N3 SN74LS297FN
描述 SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, CDIP16 SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDIP16 SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PQCC20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP, QCCJ,
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
系列 LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 S-PQCC-J20
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子位置 DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1
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