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IS25LD020-JDLA2

产品描述Flash, 256KX8, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8
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文件大小907KB,共40页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
标准
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IS25LD020-JDLA2概述

Flash, 256KX8, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8

IS25LD020-JDLA2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Codecompliant
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.4 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度3 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

IS25LD020-JDLA2相似产品对比

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描述 Flash, 256KX8, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8 Flash, 256KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8 Flash, 256KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8 Flash, 256KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8 Flash, 256KX8, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8 Flash, 256KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8 Flash, 256KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 VSOP, TSOP8,.25 VSOP, TSOP8,.25 VSOP, TSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
数据保留时间-最小值 20 20 20 20 20 20 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.4 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 105 °C 85 °C 105 °C 105 °C 85 °C 85 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSOP VSOP VSOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 TSOP8,.25 TSOP8,.25 TSOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 0.88 mm 0.88 mm 0.88 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 3 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
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