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嵌入式系统由于受功耗、成本和体积等因素的制约,嵌入式微处理器的处理能力与桌面系统处理器相比也存在较大差距,故嵌入式系统对程序运行的空间和时间要求更为苛刻。通常,需要对嵌入式应用程序进行性能优化,以满足嵌入式应用的性能需求。 1 嵌入式程序优化的类型 嵌入式应用程序优化,指在不改变程序功能的情况下,通过修改原来程序的算法、结构,并利用软件开发工具对程序进行改进,使修改后的程序运行速度更高...[详细]
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当今的无线移动产品除了对体积,省电要求越来越高之外,更朝着多功能,多频段,多系统,多协议的融合与集成的方向发展。如:GSM, CDMA, WCDMA与GPS, Bluetooth, WiFi, WiMAX等不同功能组合在一台产品上。这对设计和大批量生产也提出了挑战,设计者选择方案时应考虑技术的成熟和可持续性。 整机越来越小,频率资源越来越拥挤,高性能的滤波器显得尤为重要 随着无线通信和无线接入的...[详细]
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新能源汽车有助于中国汽车产业转型升级,抢占新一轮产业发展制高点,谋求全球汽车产业链利益再分配
《节能与新能源汽车产业发展规划(2012-2020年)》指出,要以纯电驱动为汽车工业转型的主要战略取向,当前重点推进纯电动汽车和插电式混合动力汽车产业化,推广普及非插电式混合动力汽车、节能内燃机汽车,提升我国汽车产业整体技术水平。争取到2015年,使新能源汽车、动力电池及关键零部件技术整...[详细]
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MAX8655同步PWM buck调节器工作于4.5V至25V输入电压范围,可产生0.7V至5.5V可调输出电压,提供高达25A的负载电流。内置功率MOSFET支持小外型设计,易于布线并降低了EMI。减小电路板寄生电感,可确保在高频工作时效率最高。 MAX8655采用峰值电流控制架构,可调节固定开关频率(200kHz至1MHz),支持外同步。利用电感的直流电阻提供MAX8655的限流功能,有助...[详细]
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2019年11月28日,由中国电子视像行业协会智能显示车联网分会(SDIV)主办,上海舜联文化传播有限公司承办的2019第二届中国(国际)智能汽车应用创新大会在上海国展宝龙丽筠酒店隆重召开。 纵观汽车行业发展方向,网联化和智能化已成为不可阻挡的行业趋势。未来汽车不再只是传统的交通工具,而将成为集办公、娱乐、休闲为一体的智能移动终端。车载显示作为新一代信息传播载体,或成为汽车产业链最受益...[详细]
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汽车尾气检测仪应用范围,由于人们生活水平的提高,很多人都买车,车也是一种必备的交通工具。空气污染更加严重,对于汽车尾气的检测更加是一个问题,下面仪器仪表世界网来跟大家一起来了解一下汽车尾气检测仪。 汽车尾气检测仪应用范围: 1、环境监测部门的路检和抽检 通过使用汽车尾气,检测人员可以随车在任何地方对路上行驶车辆进行抽检,不受天气等客观条件的影响。检测人员的劳动强度也可得到改善。...[详细]
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网易科技讯 6月4日消息,据国外媒体报道,苹果在昨日的全球开发者会议上未发布任何硬件产品。此举让部分媒体和专栏作家感到不安,并由此展开讨论。苹果究竟是一家硬件公司,还是一家软件公司?《福布斯》周二发表评论文指出——苹果事实上是一家生态系统公司。 以下为《福布斯》评论文译文内容: 有关苹果究竟是硬件公司还是软件公司的争论,在过去相当一段时间里一直存在着。苹果的批评者们总喜欢将其描述成一家以硬...[详细]
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大家都应该知道小米买小米手机都必须经历抢购这一过程,在经过了漫长的等待后随小米5发布的还有小米4S这款新机,不过相比小米5这款小米4S的命运就没那么好了,在上市三个月后便被下架,成为了小米最短命的产品。 小米4S
在配置方面小米4S使用了一块1920x1080像素分辨率的5英寸屏幕,搭载高龙骁龙808六核处理器,内置3GB运行内存和64GB本地存储空间,采用 前置500万+后置13...[详细]
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void Motor_TIM1_NVIC_Configuration(void) { NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure_E; //定时器时钟使能 RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_TIM1, ENABLE); //使能GPIO时钟 RCC...[详细]
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从一年一度于大陆深圳举办的中国电子信息博览会(China Information Technology Expo;CITE)中,DIGITIMES Research发现,在中小尺寸面板领域,大陆主要面板厂京东方、天马及华星光电皆强调其6代LTPS TFT LCD与AMOLED技术进展,尤以... CITE 2017中小尺寸面板动向:陆厂LTPS及AMOLED迈向量产 车用及VR为新兴重点(1) ...[详细]
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一、 如何提高C语言编程代码的效率 邓宏杰指出,用C语言进行单片机程序设计是单片机开发与应用的必然趋势。他强调:“ 如果使用C编程时,要达到最高的效率,最好熟悉所使用的C编译器。先试验一下每条C语 言编译以后对应的汇编语言的语句行数,这样就可以很明确的知道效率。在今后编程的 时候,使用编译效率最高的语句。” 他指出,各家的C编译器都会有一定的差异,故编译效率也会有所不同,优秀的嵌入式系 统C编译...[详细]
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三星电子(Samsung Electronics)半导体事业涵盖记忆体与系统IC,其半导体资本支出自2010年起连续4年居全球之冠。2014年三星半导体资本支出可望与2013年持平在115亿美元水准,然因三星预计2014年完工的南韩华城厂第17产线将展开设备装机,2014年下半其资本支出可望较上半年增加。 三星记忆体事业已于南韩华城厂及大陆西安厂设立共7条产线,2014年三星华城厂将以先进...[详细]
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陶瓷湿度传感器由金属氧化物陶瓷构成,分离子型和电子型两类。
离子型湿敏元件是由绝缘材料制成的多孔陶瓷元件。由于水分子在微孔中的物理吸附作用,在湿空气中呈现H+,使元件的电导率增加,主要成分分两种 α-Fe2O3及K2CO3和ZnO.V2O5.LI2O。
陶瓷湿度传感器在低湿段电阻随湿度阻值变化较大,在40%-80%RH范围内,线性度比较好,高湿段则变化过小,可见陶瓷湿度传感器在常湿状态下...[详细]
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几乎从2012年开始,国内的3D打印热潮瞬间暴发,让很多在行业领域里默默无闻的3D打印技术一下子被推到聚光灯下。 说到3D打印,事实上它是以计算机三维设计模型为蓝本,通过软件分层离散和数控成型系统,利用激光束、热熔喷嘴等方式将金属粉末、陶瓷粉末、塑料、细胞组织等特殊材料进行逐层堆积黏结,最终叠加成型,制造出实体产品。 3D打印机与传统打印机最大的区别在于它使用的“墨水”是实实在在的原材料。3D打...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂...[详细]