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ZL30116GGG2

产品描述Telecom IC, PBGA100,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小543KB,共31页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准  
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ZL30116GGG2概述

Telecom IC, PBGA100,

ZL30116GGG2规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
针数100
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B100
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA100,10X10,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

ZL30116GGG2相似产品对比

ZL30116GGG2 ZL30116GGG
描述 Telecom IC, PBGA100, Support Circuit, 1-Func, PBGA100, 9 X 9 MM, 0.80 MM, CABGA-100
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA
针数 100 100
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100
端子数量 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA
封装等效代码 BGA100,10X10,32 BGA100,10X10,32
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
Base Number Matches 1 1

 
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