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OX16PCI952-TQC60-A

产品描述Telecom IC,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小530KB,共77页
制造商Broadcom(博通)
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OX16PCI952-TQC60-A概述

Telecom IC,

OX16PCI952-TQC60-A规格参数

参数名称属性值
包装说明LFQFP,
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度32
边界扫描NO
总线兼容性PCI
最大时钟频率40 MHz
通信协议ASYNC, BIT
最大数据传输速率7.5 MBps
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PQFP-G128
长度24 mm
低功率模式YES
串行 I/O 数2
端子数量128
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

OX16PCI952-TQC60-A相似产品对比

OX16PCI952-TQC60-A OX16PCI952-TQAG
描述 Telecom IC, Telecom IC,
包装说明 LFQFP, LFQFP,
Reach Compliance Code compliant compliant
地址总线宽度 32 32
边界扫描 NO NO
总线兼容性 PCI PCI
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT
最大数据传输速率 7.5 MBps 7.5 MBps
外部数据总线宽度 32 32
JESD-30 代码 S-PQFP-G128 S-PQFP-G128
长度 24 mm 24 mm
低功率模式 YES YES
串行 I/O 数 2 2
端子数量 128 128
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 24 mm 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1

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