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LMC6464AIM/NOPB

产品描述IC QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SOIC-14, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小125KB,共14页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LMC6464AIM/NOPB概述

IC QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SOIC-14, Operational Amplifier

LMC6464AIM/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.00001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.00001 µA
最小共模抑制比67 dB
标称共模抑制比74 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压2000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度8.65 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
湿度敏感等级1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量4
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最小摆率0.008 V/us
标称压摆率0.023 V/us
最大压摆率0.07 mA
供电电压上限16 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽50 kHz
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

LMC6464AIM/NOPB相似产品对比

LMC6464AIM/NOPB LMC6464BIM/NOPB LMC6464BIMX/NOPB LMC6464AIMX/NOPB LMC6464BIN/NOPB
描述 IC QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SOIC-14, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SOIC-14, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SOIC-14, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SOIC-14, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 0.05 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Operational Amplifier
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3
针数 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA
最小共模抑制比 67 dB 62 dB 62 dB 67 dB 62 dB
标称共模抑制比 74 dB 74 dB 74 dB 74 dB 74 dB
频率补偿 YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 2000 µV 3000 µV 3000 µV 2000 µV 3000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 19.18 mm
低-偏置 YES YES YES YES YES
低-失调 NO NO NO NO NO
微功率 YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP DIP
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 3/15 V 3/15 V 3/15 V 3/15 V 3/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm
最小摆率 0.008 V/us 0.008 V/us 0.008 V/us 0.008 V/us 0.008 V/us
标称压摆率 0.023 V/us 0.023 V/us 0.023 V/us 0.023 V/us 0.023 V/us
最大压摆率 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA
供电电压上限 16 V 16 V 16 V 16 V 16 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40
标称均一增益带宽 50 kHz 50 kHz 50 kHz 50 kHz 50 kHz
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 - - 1 1
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