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LMV722MWC

产品描述IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, UUC, WAFER, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小609KB,共23页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

LMV722MWC概述

IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, UUC, WAFER, Operational Amplifier

LMV722MWC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码WAFER
包装说明DIE, WAFER
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
标称共模抑制比89 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码X-XUUC-N
低-偏置NO
低-失调NO
微功率NO
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码WAFER
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
功率NO
电源2.2/5 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
标称压摆率5.25 V/us
最大压摆率2.8 mA
供电电压上限5.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
标称均一增益带宽10000 kHz
最小电压增益1000
宽带NO
Base Number Matches1

LMV722MWC相似产品对比

LMV722MWC LMV722MDC
描述 IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, UUC, WAFER, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, UUC, DIE, Operational Amplifier
零件包装代码 WAFER WAFER
包装说明 DIE, WAFER DIE, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
标称共模抑制比 89 dB 89 dB
频率补偿 YES YES
最大输入失调电压 3000 µV 3000 µV
JESD-30 代码 X-XUUC-N X-XUUC-N
低-偏置 NO NO
低-失调 NO NO
微功率 NO NO
功能数量 2 2
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIE
封装等效代码 WAFER DIE OR CHIP
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP
功率 NO NO
电源 2.2/5 V 2.2/5 V
可编程功率 NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 5.25 V/us 5.25 V/us
最大压摆率 2.8 mA 2.8 mA
供电电压上限 5.5 V 5.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER
标称均一增益带宽 10000 kHz 10000 kHz
最小电压增益 1000 1000
宽带 NO NO
Base Number Matches 1 1

 
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