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CYM6001K-33

产品描述Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, 5.780 X 3.300 INCH, HEAT SINK, SURFACE MOUNT PACKAGE
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小217KB,共6页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CYM6001K-33概述

Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, 5.780 X 3.300 INCH, HEAT SINK, SURFACE MOUNT PACKAGE

CYM6001K-33规格参数

参数名称属性值
零件包装代码MODULE
包装说明5.780 X 3.300 INCH, HEAT SINK, SURFACE MOUNT PACKAGE
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度64
位大小32
边界扫描NO
最大时钟频率33 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码R-XXMA-X
低功率模式YES
最高工作温度50 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
速度33 MHz
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

CYM6001K-33相似产品对比

CYM6001K-33 CYM6001K-40 CYM6001K-25
描述 Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, 5.780 X 3.300 INCH, HEAT SINK, SURFACE MOUNT PACKAGE Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, 5.780 X 3.300 INCH, HEAT SINK, SURFACE MOUNT PACKAGE Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, 5.780 X 3.300 INCH, HEAT SINK, SURFACE MOUNT PACKAGE
零件包装代码 MODULE MODULE MODULE
包装说明 5.780 X 3.300 INCH, HEAT SINK, SURFACE MOUNT PACKAGE 5.780 X 3.300 INCH, HEAT SINK, SURFACE MOUNT PACKAGE 5.780 X 3.300 INCH, HEAT SINK, SURFACE MOUNT PACKAGE
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A001.A.2.C
地址总线宽度 64 64 64
位大小 32 32 32
边界扫描 NO NO NO
最大时钟频率 33 MHz 40 MHz 25 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES
JESD-30 代码 R-XXMA-X R-XXMA-X R-XXMA-X
低功率模式 YES YES YES
最高工作温度 50 °C 50 °C 50 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 33 MHz 40 MHz 25 MHz
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
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