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近几年来，随着IEC61850标准的应用和光电互感器的研发和投入使用，数字化变电站概念已在工程实践中得到应用，全国已建成一定数量的数字化变电站，数字化变电站试点工作也在开展。而我国智能电网的研究已经启动，作为电网重要组成部分，数字化变电站领域的研究和试点工作也将为智能电网的发展打下基础。 数字化变电站使变电站的所有信息采集、传输、处理、输出过程由过去的模拟信息转换为数字信息，并建立与之相适应...[详细]

语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize，简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音，将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色，相当于给计算机系统安装上“耳朵”，使其具备“能听”的功能，进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]

8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

通过高通X85 5G调制解调器及射频和高通FastConnect 7900移动连接系统支持的AI连接技术，蜂窝网络与Wi-Fi网络之间可实现无缝切换，从而提升游戏和视频通话等应用的实时性能表现。 AI通过智能管理网络切换并优先处理Zoom、WhatsApp等OTT服务的流量，降低移动游戏时延、防止视频通话中断，从而显著增强用户体验。 AI可同时优化性能和效率，根据应用程序的需求动...[详细]

8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示，美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权，并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示，只有那些未承诺追加投...[详细]

一、基础概念 什么是IAP？IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP)，简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上，STM32单片机的程序烧写有多种方法，可以用JTAG，也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具，在产品布置到现场后，更新产品程序比较麻烦，而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序，十...[详细]

很多时候我们都会听说，纯电动汽车在冬季的时候使用需要注意什么样的问题，甚至很多车主都会去做相关的攻略，如对于车辆采取“随用随充”原则，车辆使用完毕后立即进行充电，因为此时电池温度相对较高，可以提高充电效率。另外也会提前为出行做一些规划，避免续航里程不够的情况，甚至在出行的不敢开空调来进行取暖。 由于纯电动汽车设计的原因，在冬天使用空调取暖的，是相当耗电的，另一个方面用开空调出热风慢也是一个方...[详细]

电动汽车在结构上面是由三电所组成的，从车辆的保养角度上面来说，相对于燃油车要简单很多，电动汽车在保养上面来说，车辆的保养重心基本上是放在电动机和电池组上上面，相对燃油车复杂的系统来说，保养要比传统燃油车省事一些。电动汽车与燃油车在结构上的不一样，决定了两者在养车的项目以及保养费用上的差别。 以纯电汽车的保养为例，纯电动汽车在保养上面三电基本上面以检查为主，而根据部分车企的保养政策来说，前面几...[详细]

共模半导正式推出 GM6503系列产品 —— 一颗面向光通信、服务器、工业及 FPGA/ASIC 核心供电的 5 V、3 A 同步降压 DC/DC 电源模块。 GM6503系列产品提供三种封装，频率从1.5MHz至3MHz，可满足不同型号的原位替代 。其中GM6503凭借 3 MHz 固定频率、22 ns 最小导通时间以及 92 °C/W 超低热阻 LGA-10 封装，在 2.5 mm × 2....[详细]

电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征，可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS，但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题，Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术，通过施加电流并测量电压与时间来推导电容，获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]

在摄像头与显示系统中，数据接口对高性能与低功耗的需求正推动技术持续迭代。MIPI D-PHY 与 MIPI C-PHY 的演进轨迹，清晰展现了从移动行业起源到汽车、医疗、工业视觉及扩展现实（XR）等多元场景的渗透。这些技术突破不仅是对更高分辨率、帧率及实时图像处理催生的数据速率激增的回应，更构建了一套兼顾效率与兼容性的底层架构。 MIPI D-PHY：从速率提升到功耗革新的渐进式突破 ...[详细]

作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。 这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网...[详细]

瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案， 在提升性能的同时缩小系统尺寸 全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗，适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用 2025 年 8 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。 该新款控制器采用三电平降压拓扑结构，专为U...[详细]

近日，优必选“机器人自体换电结构、装置及方法”专利公布。 企查查专利摘要显示，机器人自体换电结构包括机器人主体、末端执行器和至少两个电池单元，机器人主体包括骨架结构以及设置于骨架结构的第一卡接组件，第一卡接组件包括配合抵压末端执行器的第一反馈部以及配合将电池单元卡接于骨架结构的第一卡接部，电池单元包括电池本体以及连接板，连接板的端侧设置有第二卡接组件。 第二卡接组件包括滑动架以及弹性部，...[详细]

法国市场研究公司Yole Group于2025年7月31日发布了全球汽车 半导体市场 的最新报告。报告显示，2024年汽车半导体市场规模达到680亿美元，其中 英飞凌 科技（以下简称“英飞凌”）领跑。 2030年复合年增长率将达到 12%，达到1320 亿美元 报告预测，2024年至2030年全球汽车半导体市场将以12%的复合年增长率增长，到2030年将增长至1320亿美元。预计每辆车的...[详细]